[發(fā)明專利]防止由附加膜的受控破壞形成的侵蝕的帶集成電路的器件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00806378.8
• 申請日: 2000-04-19
• 公開（公告）號: CN1347535A
• 公開（公告）日: 2002-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 比阿特麗斯·邦瓦洛特;羅伯特·萊迪爾
• 申請（專利權(quán)）人: 施藍姆伯格系統(tǒng)公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 肖鸝,陳小雯

1.集成電路器件(1)，包括：

膜(2)，包括半導(dǎo)體材料；

與所述有源膜(2)的一個有源表面(4)集成在一起的電路，所述集成的電路包括電路元件和至少一個與所述有源表面(4)平齊的接觸塊(5)，

附加膜(3)，固定到所述有源表面(4)，所述附加膜(3)至少局部覆蓋所述有源膜(2)的所述集成電路；

其特征在于，孔(20，21，22，23)設(shè)置在附加膜中，所述膜(20，21，22，23)與至少一個電路元件齊平。

2.如權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，附加膜(3)由保護次膜(7)和密封膜(6)形成，所述保護次膜(7)由密封次膜(6)密封到有源膜(2)的有源表面(4)上。

3.如權(quán)利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述孔(20，21，22，23)是非開放孔。

4.如權(quán)利要求3所述的器件，其特征在于，所述孔(20，21)是無效孔。

5.如權(quán)利要求3所述的器件，其特征在于，所述孔(22，23)形成附加膜(3)的非開放空腔。

6.如權(quán)利要求1至4中的任一項所述的器件，其特征在于，孔(21)向與有源膜(2)的有源表面相對的附加膜(3)的一個表面開口。

7.如權(quán)利要求1至4中的任一項所述的器件，其特征在于，孔(20)向有源膜(2)的有源表面(4)開口。

8.如前述權(quán)利要求中的任一項所述的器件，其特征在于，所述孔(20，21，22，23)包括顆粒(24)。

9.如權(quán)利要求8所述的器件，其特征在于，所述顆粒(24)的硬度大于或等于有源膜(2)的有源次膜。

10.微型芯片卡或微型芯片型卡的便攜物，包括安裝有如權(quán)利要求1至9中任一項所述器件的卡體。

11.半導(dǎo)體材料片段，其特征在于，其帶有多個如權(quán)利要求1至9中任一項所述的器件(1)。