[發(fā)明專利]在雙側(cè)設(shè)有金屬層的電絕緣基板材料上引入接觸孔的方法

無效

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• 申請日: 2000-03-16
• 公開（公告）號: CN1344483A
• 公開（公告）日: 2002-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: M·赫爾曼
• 申請（專利權(quán)）人: 西門子公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 馬鐵良,張志醒

由EP-A-00?62?300中公知一種生產(chǎn)電路板的方法，在該方法中用一種雙側(cè)覆銅的基板材料作為原始材料。在機械地鉆通孔之后，通過化學(xué)的和后續(xù)電鍍的金屬沉積，在孔壁上和覆銅層上敷設(shè)一個鍍銅層。接著在全平面上敷設(shè)抗蝕層，然后通過激光束選擇性地重新將其去掉，從而通過刻蝕掉如此暴露出的銅層構(gòu)成所期望的線路圖案。

在由US-A-3?265?546公知的生產(chǎn)電路板的方法中，首先把以后的接觸孔的孔圖案借助于光刻技術(shù)轉(zhuǎn)移到銅覆層上，然后通過后續(xù)的刻蝕敷設(shè)在覆銅層上。然后通過化學(xué)刻蝕去掉覆銅層的孔區(qū)暴露的基板材料以制成接觸孔。

在一個類似地由EP-A-01?64?564公知的生產(chǎn)電路板的或者生產(chǎn)多層電路板的中間層的方法中，把以后的接觸孔的孔圖案同樣地借助于光刻技術(shù)和接著的刻蝕引入覆銅層中。通過把這樣結(jié)構(gòu)化的覆銅層用作掩膜，然后把不受保護的基板材料借助于激光束去掉，其中，對面的覆銅層將終止這樣的去除。

還有在另一個由CH-A-681758公知的生產(chǎn)電路板或者生產(chǎn)多層電路板的中間層的方法中，把以后的接觸孔的孔圖案，也借助于光刻技術(shù)和后續(xù)的刻蝕，敷設(shè)在一面的覆銅層中或者敷設(shè)在雙面的覆銅層中。通過把這樣結(jié)構(gòu)化的覆銅層用作抗蝕的孔掩膜，用等離子刻蝕把接觸孔引入基板材料中。

還已經(jīng)公知，通過激光打孔把以后的接觸孔的孔圖案引入雙側(cè)覆銅的基板材料的一側(cè)金屬層中或者雙側(cè)金屬層中。這里借助于UV激光或者IR激光產(chǎn)生直徑在毫米范圍的孔圖案。打孔過程是一個逐個連續(xù)的過程，并且在此也涉及相對地高的時間消耗。此外，在激光打孔時必須圓形或者螺線形地去掉多層中的孔的區(qū)域中的銅。在激光打直徑150微米或者100微米的孔時，每個通孔依賴于所采用的激光要去掉最多5微米的銅。這種去銅還受限于：在去銅時在去銅處上方出現(xiàn)一個等離子區(qū)，這個等離子區(qū)防礙進一步地引入激光能量。此外，以后的去銅步驟不能夠用同樣的功率進行，因為不然就會降低在其下的有機基板材料在孔緣上的附著。在例如達17微米的覆銅層中，孔的敷設(shè)用四到五個工序達到。

本發(fā)明的任務(wù)是在一個用于在雙側(cè)敷金屬層的電絕緣的基板材料上引入接觸孔的方法，它快速并且用很小的費用在一個金屬層或者在雙面金屬層中產(chǎn)生孔圖案。

本發(fā)明的任務(wù)通過以下的方法步驟完成：

a)在至少一個金屬層上敷設(shè)抗蝕層；

b)在以后的接觸孔的區(qū)域中把抗蝕層用電磁輻射重新去掉；

c)把在步驟(b)中暴露出的金屬層的區(qū)域刻蝕到基板材料的表面；

d)在基板材料中引入接觸孔。

這就是說，在根據(jù)本發(fā)明的方法中，仿照由EP-A-00?62?300公知的制造印刷電路圖案的方案，通過借助于電磁輻射結(jié)構(gòu)化抗蝕層，然后接著刻蝕產(chǎn)生孔圖案。這里，通過電磁輻射以較高的速度圓形或者螺旋形地去除以后接觸孔的區(qū)域中的薄抗蝕層。在后續(xù)的選擇性刻蝕工藝中，同時地產(chǎn)生孔圖案的所有孔，這較逐個連續(xù)地打孔顯著地節(jié)省了很多時間。

本發(fā)明方法的優(yōu)越擴展由從屬權(quán)利要求說明。

根據(jù)權(quán)利要求2的安排，在刻蝕過程后把不再需要的抗蝕層完全地去掉。然后可以按照由EP-A-00?62?300公知的方法，采用原先使用的激光裝置，進一步處理設(shè)有接觸孔的基板材料，以制成電路板或者完成中間層。例如可以通過化學(xué)的和后續(xù)電鍍的金屬沉積或者通過濺射產(chǎn)生敷設(shè)在基板材料上的金屬層。然而根據(jù)權(quán)利要求3，優(yōu)選地從雙側(cè)覆銅的基板材料出發(fā)，它可以用很少的費用生產(chǎn)，并且在印刷電路板技術(shù)中已經(jīng)很長時間證明是可靠的。

根據(jù)權(quán)利要求4，采用金屬的抗蝕層使其借助電磁輻射結(jié)構(gòu)化有非常良好的結(jié)果。

此外尤其表明，如果根據(jù)權(quán)利要求5采用鋅或者鋅鉛合金作抗蝕層是特別有利的。這種抗蝕層一方面例如可以用激光容易地結(jié)構(gòu)化，而另一方面在刻蝕時可以保證可靠地保護位于下面的金屬層。

根據(jù)權(quán)利要求6優(yōu)選地通過無電流的金屬沉積敷設(shè)金屬的抗蝕層，因為這可以用特別經(jīng)濟的方式進行。

根據(jù)權(quán)利要求7還可以采用有機材料作抗蝕層。這樣可以以特別簡單的方式根據(jù)權(quán)利要求8通過電浸涂膠或者通過靜電涂層來敷設(shè)這種有機抗蝕層。根據(jù)權(quán)利要求9，優(yōu)選地通過激光器產(chǎn)生電磁輻射，因為激光束特別適于剝離或者蒸發(fā)期望區(qū)域中的抗蝕層。根據(jù)權(quán)利要求10激光束相對于基板材料的運動優(yōu)選地應(yīng)可以自由編程，就是說，用激光束快速地進行孔圖案的輪廓描繪，而且還特別容易變更。

根據(jù)權(quán)利要求11可以以簡單的方式通過等離子刻蝕在基板材料上引入接觸孔。