[發明專利]在雙側設有金屬層的電絕緣基板材料上引入接觸孔的方法

無效

• 申請號: 00805159.3
• 申請日: 2000-03-16
• 公開（公告）號: CN1344483A
• 公開（公告）日: 2002-04-10
• 發明（設計）人: M·赫爾曼
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 馬鐵良,張志醒

1.用于在雙側設有金屬層(2)的電絕緣的基板材料(1)中，引入接觸孔(4；40)的方法，具有下述的方法步驟：

a)在至少一個金屬層(2)上敷設抗蝕層(3)；

b)在以后的接觸孔(4；40)的區域中把抗蝕層(3)用電磁輻射(S)重新去掉；

c)把在步驟b)中暴露出的金屬層(2)的區域刻蝕到基板材料(1)的表面；

d)在基板材料(1)中引入接觸孔(4；40)。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟c)進行的刻蝕之后，完全地去除抗蝕層(3)。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，從雙側覆銅的基板材料(1)開始。

4.根據以上權利要求之一所述的方法，其特征在于，采用一種金屬的抗蝕層(3)。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，用鋅或者鋅鉛合金作抗蝕層(3)。

6.根據權利要求4或者5所述的方法，其特征在于，通過無電流的金屬沉積敷設抗蝕層(3)。

7.根據權利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，用有機材料作抗蝕層(3)。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，通過電浸涂膠或者通過靜電涂層敷設抗蝕層(3)。

9.根據以上權利要求之一所述的方法，其特征在于，電磁輻射(S)通過激光器產生。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，激光束相對于基板材料(1)的運動可以自由編程。

11.根據以上權利要求之一所述的方法，其特征在于，在步驟d)中通過等離子刻蝕在基板材料(1)中引入接觸孔(4；40)。

12.根據權利要求1至10之一所述的方法，其特征在于，在步驟d)中通過激光束(LS)在基板材料(1)中引入接觸孔。

13.根據以上權利要求之一所述的方法，其特征在于，在步驟d)中的接觸孔(4)作為用金屬層(2)限制的盲孔引入基板材料(1)中。

14.根據權利要求1至12之一所述的方法，其特征在于，在步驟d)中的接觸孔(40)作為通孔引入基板材料(1)中。