[發明專利]用于生產芯片卡便攜存儲介質的方法

無效

• 申請號: 00803573.3
• 申請日: 2000-01-24
• 公開（公告）號: CN1384979A
• 公開（公告）日: 2002-12-11
• 發明（設計）人: P·帕特里斯;O·布魯尼特;D·埃爾巴茲;B·卡爾瓦斯
• 申請（專利權）人: 格姆普拉斯公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 陳霽,張志醒

本發明涉及用于制造具有齊平接點的便攜存儲介質的方法。本發明可以應用于智能卡型的介質。

當前，智能卡被越來越多地用于進行各種操作，例如銀行業務操作，電話和通信操作或各種識別操作。

接觸智能卡具有和卡的表面齊平的金屬化部分，這是通用標準ISO7816規定的。

這些金屬化部分旨在用于和閱讀器的讀取頭實現接觸以便用電的方式傳送數據。

按照當前的生產方法，智能卡是一種薄的便攜物體，其尺寸是標準的。通常的標準ISO?7810相應于85mm長，54mmm寬和0.76mm厚的標準格式的卡。

具有若干種制造智能卡的方法。其中主要的方法基于在被稱為微型模塊的子部件中裝配集成電路芯片，其中使用傳統方法裝配。

圖1所示的傳統方法包括設置集成電路芯片20，使其具有接觸焊盤22的有源表面朝上，然后粘合集成電路芯片20，并相對的一面粘合在絕緣支撐板28上。絕緣板28本身被設置在由鍍鎳或鍍金的銅金屬板制成的接觸柵格24上。在絕緣板28中形成連接線井21，并借助于所述連接井21利用連線26使芯片20的接觸焊盤22和金屬柵格24的接觸區域相連。最后，最后，基于環氧樹脂的封裝樹脂30保護芯片20和焊接連線26。然后，切割所形成的模塊，并將其插入預先制成的卡本體的腔體內。

這種方法的缺點是費用高。這是因為，銅、鎳和金金屬化大大增加了卡的成本。此外，制造步驟太多。

這是因為這種技術需要大量的制造步驟，這也使得制造成本增加。

因此，本發明的一個目的在于以低的成本提供一種能夠大量生產的智能卡型的便攜存儲介質。

本發明的目的在于在盡可能大的程度上減少智能卡的制造成本，并且能夠大量生產。

為此目的，本發明提出不使用常規的絕緣支撐，而以絕緣黏性材料代替絕緣支撐，所述絕緣黏性材料在把集成電路芯片插入支撐膜上的連接區域時同時用作支撐的固定裝置。

因此，本發明的目的在于提供一種具有由襯底支撐著的齊平的連接區域的智能卡型的便攜存儲介質的制造方法，集成電路芯片被設置在支撐中形成的腔體內，其具有和齊平的連接區域電連接的連接焊盤，所述方法包括生產所述連接區域的步驟以及把所述襯底元件和集成電路芯片裝配在腔體中的步驟；其特征在于；

-形成連接區域的步驟借助于在黏性絕緣膜的第一面上印刷導電材料來實現，以及

-裝配步驟通過把黏性絕緣膜的第二面固定在所述腔體內進行。

按照本發明的另一個特征，印刷材料是一種導電墨。

在腔體中裝配的步驟包括首先把黏性膜圍繞印制圖形切割從而形成支撐著連接區域的黏性襯底的步驟和用所述黏性襯底的第二面作為粘合膠將黏性襯底粘結在腔體的邊緣上的步驟。

黏性膜具有被也作為支撐的帶保護的第二表面，以便使得能夠在所述膜上連續地印制構成連接區域的圖形。

所述黏性膜是可活化的。

具有黏性材料的膜是可以熱活化的，并且包括改進的PES(聚乙烯)類，改進的PU(聚氨酯)類，或改進的PP(聚丙烯)類，或者共聚酰胺或酚醛塑料。

所述具有黏性材料的膜具有熱固狀態。

支撐帶是一種由基于無黏性的纖維素或塑料，特別是紙和涂有硅的PET的材料制成的帶。

膜的保護帶被劃痕，使得留出用于芯片的區域，并用于電連接并在帶被除去時用于圍繞連接區域保持一個剛性框架，所述框架在把元件裝配在腔體中之前被除去。

所述方法包括把連接焊盤連接到黏性膜上的印制的圖形的連接區域上的步驟。

按照一個實施例，當集成電路芯片被放置在和膜的第二面同一側時，在芯片的連接焊盤和連接區域之間的電連接通過黏性膜的厚度來實現。

在芯片的連接焊盤上形成有導電凸起。

在集成電路芯片的連接焊盤和連接區域之間的電連接可以借助于被設置在黏性膜的厚度內的導電凸起來實現。

所述導電凸起在絕緣膜的厚度內的設置借助于對集成電路芯片施加壓力來實現。

所述導電凸起在絕緣膜的厚度內的設置還通過加熱黏性膜幫助進行。

按照另一個實施例，集成電路芯片被這樣定向，使得其連接焊盤在印制的連接區域的上方，從而實現在芯片的連接焊盤和；連接區域之間的電連接。

按照一種改型，所述方法包括在黏性膜和連接區域相對的厚度中形成開孔以便露出連接區域的步驟。

在這種情況下，在芯片的連接焊盤和連接區域之間的電連接利用導電樹脂來實現，所述導電樹脂被施加在所述開孔中直到所述芯片上的連接焊盤。

按照一個實施例，所述方法包括在連接之前在黏性膜上輸送集成電路芯片的步驟，以便形成微型模塊。