[發明專利]用于生產芯片卡便攜存儲介質的方法

無效

• 申請號: 00803573.3
• 申請日: 2000-01-24
• 公開（公告）號: CN1384979A
• 公開（公告）日: 2002-12-11
• 發明（設計）人: P·帕特里斯;O·布魯尼特;D·埃爾巴茲;B·卡爾瓦斯
• 申請（專利權）人: 格姆普拉斯公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 陳霽,張志醒

1.一種具有由襯底支撐著的齊平的連接區域的智能卡型的便攜存儲介質的制造方法，集成電路芯片被設置在支撐中形成的腔體內，其具有和齊平的連接區域電連接的連接焊盤，所述方法包括生產所述連接區域的步驟以及把所述襯底元件和集成電路芯片裝配在腔體中的步驟；其特征在于；

-形成連接區域(150)的步驟借助于在黏性絕緣膜(100)的第一面上印刷導電材料來實現，以及

-裝配步驟通過把黏性絕緣膜(100)的第二面固定在所述腔體內進行。

2.如權利要求1所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，印刷材料是一種導電墨。

3.如權利要求1或2所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，在腔體中裝配的步驟包括首先把黏性膜圍繞印制圖形切割從而形成支撐著連接區域的黏性襯底的步驟和用所述黏性襯底的第二面作為粘合膠將黏性襯底粘結在腔體的邊緣上的步驟。

4.如權利要求1或2或3所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，黏性膜具有被也作為支撐的帶(110)保護的第二表面，以便使得能夠在所述膜上連續地印制構成連接區域的圖形。

5.如前面任何一個權利要求所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，所述黏性膜是可活化的。

6.如權利要求5所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，具有黏性材料的膜是可以熱活化的，并且包括改進的PE(聚乙烯)類，改進的PU(聚氨酯)類，或改進的PP(聚丙烯)類。

7.如權利要求6所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，所述具有黏性材料的膜具有熱固狀態。

8.如權利要求4所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，支撐帶(110)是一種涂有硅的紙或PET的材料制成的帶。

9.如權利要求4到6任何一個所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，膜的保護帶被劃痕，使得留出用于芯片的區域，并用于電連接并在帶被除去時用于圍繞連接區域保持一個剛性框架，所述框架在把元件裝配在腔體中之前被除去。

10.如前面任何一個權利要求所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，所述方法包括把連接焊盤連接到黏性膜上印制的圖形的連接區域上的步驟。

11.如權利要求10所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，當集成電路芯片被放置在和膜的第二面同一側時，在芯片的連接焊盤和連接區域之間的電連接通過黏性膜的厚度來實現。

12.如前面任何一個權利要求所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，在芯片的連接焊盤上形成有導電凸起。

13.如權利要求11或12所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，在集成電路芯片的連接焊盤和連接區域之間的電連接可以借助于被設置在黏性膜的厚度內的導電凸起來實現。

14.如權利要求10到13任何一個所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，所述導電凸起在絕緣膜的厚度內的設置借助于對集成電路芯片施加壓力來實現。

15.如權利要求11到14任何一個所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，所述導電凸起在絕緣膜的厚度內的設置還通過加熱黏性膜幫助進行。

16.如權利要求10到14任何一個所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，集成電路芯片被這樣定向，使得其連接焊盤在印制的連接區域的上方，從而實現在芯片的連接焊盤和連接區域之間的電連接。

17.如權利要求8到14任何一個所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，所述方法包括在黏性膜和連接區域相對的厚度中形成開孔以便露出連接區域的步驟。

18.如前面任何一個權利要求所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，在芯片的連接焊盤和連接區域之間的電連接利用導電樹脂來實現，所述導電樹脂被施加在所述開孔中直到所述芯片上的連接焊盤。

19.如前面任何一個權利要求所述的用于制造存儲介質的方法，其特征在于，所述方法包括在連接之前在黏性膜上輸送集成電路芯片的步驟，以便形成微型模塊。