[發明專利]布線基板、半導體裝置及其制造、檢測和安裝方法、電路基板和電子裝置

無效

• 申請號: 00803311.0
• 申請日: 2000-09-29
• 公開（公告）號: CN1339243A
• 公開（公告）日: 2002-03-06
• 發明（設計）人: 橋元伸晃
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L21/60;H01L21/311;H01L23/12;H01L25/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊凱,葉愷東

技術領域

本發明涉及布線基板、半導體裝置及其制造、檢測和安裝方法、電路基板和電子裝置。

背景技術

將一片基板上裝載有半導體芯片的第1部分彎折，使其與設置有外部端點的第2部分粘結，或將裝載有半導體芯片的第1基板鍵合到設置有外部端點的第2基板上的結構的封裝正在被開發。由于借助這些封裝可以縮小平面形狀，擴大基板的面積，因而有增加布線圖形設計的自由度的優點，并能簡單地構成層疊多個半導體芯片的疊層結構。

但是，正確地彎曲基板，將其重疊到正確的位置上是困難的。或者說，將多個基板鍵合到正確的位置是困難的。因此，在基板之中，由于重疊在其上的部分比形成外部端點的部分突出，所以存在封裝的外形因產品而異的情形。這種場合，由于封裝外形與外部端點的相對位置因產品而異，因而不能夠以外形作基準進行外部端點的位置對準。

發明的公開內容

本發明正是為了解決上述問題的，其目的在于提供能簡單地進行位置對準的布線基板、半導體裝置及其制造、檢測和安裝方法、電路基板和電子裝置。

(1)本發明的布線基板可形成有布線圖形，并且有第1部分和與上述第1部分在平面上重疊的第2部分，

上述第1部分有用作定位基準的端部，

上述第2部分與避開上述第1部分的上述端部的區域在平面上呈重疊的形狀。

另外，所謂平面上重疊，不一定限于接觸重疊的方式。根據本發明，第2部分避開作為定位基準的端部與第1部分在平面上呈重疊的形狀。因此，盡管第2部分與第1部分在平面上重疊，也能利用第1部分上作為定位基準的端部進行定位。

(2)在該布線基板中，

上述作為定位基準的端部，可含有互相正交的兩條邊。

據此，能依據兩條邊決定平面上的位置。

(3)在該布線基板中，

上述第1部分可包括呈矩形的本體部分和帶有上述端部、并從上述本體部分的至少一條邊延伸設置的凸部。

據此，可利用凸部，詳細地說，利用凸部的兩條邊決定平面上的位置。

(4)在該布線基板中，

上述凸部由與上述本體部分為界的邊、對與上述本體部分為界的邊在垂直方向延伸的第1邊、以及與上述本體部分為界的邊平行的前端的第2邊所圍成的區域構成，作為上述定位基準的端部可包括上述第1邊和上述第2邊。

(5)在該布線基板中，

上述第1部分中的上述本體部分有未設置上述凸部的邊，

上述第2部分可與未設置上述凸部的邊相鄰配置。

(6)在該布線基板中，

上述第2部分可有與上述第1部分的上述凸部相向的凹部。

(7)在該布線基板中，

可有多個作為上述定位基準的端部，其中至少一個上述端部形成了避開上述第1部分的上述本體部分的上述凸部的部分。

(8)在該布線基板中，

上述第1部分可形成比上述第2部分大的形狀，上述正交的兩條邊形成上述第1部分的角頂。

(9)在該布線基板中，

上述第1部分其夾角可成直角，并形成包括上述正交的兩條邊的凹狀端部。

(10)在該布線基板中，

上述多個端部可形成多個孔。

(11)在該布線基板中，

可在上述第1部分上連續延伸設置上述第2部分。

(12)在該布線基板中，

從上述第1部分分離，形成上述第2部分，上述第1和第2部分可由上述布線圖形進行連接。

據此，由于第1和第2部分分離，所以能夠容易地在這兩者之間彎曲或彎折基板。

(13)本發明的半導體裝置包括至少一塊半導體芯片；以及

具有第1部分和以與上述第1部分在平面上重疊的方式配置的第2部分，并裝載有上述半導體芯片的基板，

上述第1部分具有作為定位基準的端部，

上述第2部分呈避開上述第1部分的上述端部的形狀。

另外，所謂平面上重疊，不一定限于接觸重疊的方式。根據本發明，第2部分呈避開作為定位基準的端部的形狀。因此，盡管第2部分與第1部分在平面上重疊，也能利用第1部分上的作為定位基準的端部進行定位。

(14)在該半導體裝置中，

可在上述第1部分上設置多個外部端點。

據此，由于第1部分上作為定位基準的端部與外部端點的相對位置固定，因而能利用作為定位基準的端部，簡單地進行外部端點定位。此后，在檢測半導體裝置的電學特性時，只要將半導體裝置插入插座中就可以了。另外，在向電路基板上安裝半導體裝置時，還能減少由外部端點的位置偏離而導致的廢品產生率。