[發明專利]布線基板、半導體裝置及其制造、檢測和安裝方法、電路基板和電子裝置

無效

• 申請號: 00803311.0
• 申請日: 2000-09-29
• 公開（公告）號: CN1339243A
• 公開（公告）日: 2002-03-06
• 發明（設計）人: 橋元伸晃
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L21/60;H01L21/311;H01L23/12;H01L25/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊凱,葉愷東

1.一種布線基板，其特征在于：

它形成布線圖形并且有第1部分和為了在平面上與上述第1部分重疊的第2部分，

上述第1部分有用作定位基準的端部，

上述第2部分與避開了上述第1部分的上述端部的區域形成平面上重疊的形狀。

2.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于：

上述用作定位基準的端部，含有相互正交的兩條邊。

3.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于：

上述第1部分包括，呈矩形的本體部分和帶有上述端部、并且從上述本體部分的至少一條邊延伸出來的凸部。

4.如權利要求3所述的布線基板，其特征在于：

上述凸部，由與上述本體部分為界的邊，對與上述本體部分為界的邊在垂直方向上延伸的第1邊，以及與上述本體部分為界的邊平行的端部第2邊所圍成的區域構成，作為上述定位基準的端部，包括上述第1邊和上述第2邊。

5.如權利要求4所述的布線基板，其特征在于：

上述第1部分中的上述本體部分有未曾設置上述凸部的邊，

上述第2部分與未曾設置上述凸部的邊相鄰配置。

6.如權利要求4所述的布線基板，其特征在于：

上述第2部分有與上述第1部分的上述凸部相向的凹部。

7.如權利要求6所述的布線基板，其特征在于：

有多個作為上述定位基準的端部，其中至少一個上述端部形成了避開上述第1部分的上述本體部分的上述凸部的部分。

8.如權利要求2所述的布線基板，其特征在于：

上述第1部分形成比上述第2部分為大的形狀，上述正交的兩條邊形成上述第1部分的角頂部分。

9.如權利要求2所述的布線基板，其特征在于：

上述第1部分其夾角成直角，并且形成了包括上述正交的兩條邊的凹狀端部。

10.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于：

上述多個端部形成多個孔。

11.如權利要求1至10中任何一項所述的布線基板，其特征在于：

在上述第1部分上連續延伸設置上述第2部分。

12.如權利要求1至10中任何一項所述的布線基板，其特征在于：

從上述第1部分分離，形成了上述第2部分，上述第1和第2部分依據上述布線圖形進行連接。

13.一種半導體裝置，其特征在于：

包括至少一塊半導體芯片；以及

具有第1部分和與上述第1部分以平面上重疊的方式配置的第2部分，并且裝載了上述半導體芯片的基板，

上述第1部分具有作為定位基準的端部，

上述第2部分形成了避開上述第1部分的上述端部的形狀。

14.如權利要求13所述的半導體裝置，其特征在于：

上述第1部分上設置了多個外部端點。

15.如權利要求13所述的半導體裝置，其特征在于：

采用了權利要求1至10中任何一項所述的布線基板作為上述基板。

16.一種電路基板，其特征在于：

裝載有權利要求13或14中任何一項所述的半導體裝置。

17.一種電子裝置，其特征在于：

包括權利要求13或14中任何一項所述的半導體裝置。

18.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于：

包括在權利要求1至10中任何一項所述的布線基板上，至少裝載一塊半導體芯片，以及將上述布線基板的上述第2部分層疊到上述第1部分的工序。

19.一種半導體裝置檢測方法，其特征在于：

包括利用多個作為定位基準的上述端部，對權利要求13或14中任何一項所述的半導體裝置的位置進行對準的工序；以及

檢測上述半導體裝置的電學特性的工序。

20.一種半導體裝置安裝方法，其特征在于：

包括利用多個作為定位基準的上述端部，對權利要求13或14中任何一項所述的半導體裝置的位置進行對準的工序；以及

將上述半導體裝置安裝到電路基板上的工序。