[發明專利]多層印刷電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 00802826.5
• 申請日: 2000-12-13
• 公開（公告）號: CN1337145A
• 公開（公告）日: 2002-02-20
• 發明（設計）人: 前澤聰;立花雅;大石一哉
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 沈昭坤

1.一種多層印刷電路板，具備

(a)具有絕緣基板、由設置于所述絕緣基板兩側的金屬箔形成的多個內層材料用的導電圖形、以及設置于所述絕緣基板上的內層通孔(interstitial?via?hole)的內層材料、

(b)設置于所述內層材料兩側的絕緣樹脂、

(c)粘接于所述絕緣樹脂上的外層用導電圖形、以及

(d)將所述內層用導電圖形與所述外層用導電圖形電氣連接的表層通孔，

所述內層通孔與所述多個內層材料導電圖形中的各內層材料導電圖形電氣連接，

所述外層用導電圖形是具有所述絕緣樹脂與粘接于所述絕緣樹脂的金屬箔的帶有絕緣樹脂的金屬箔中的所述金屬箔形成的。

2.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，

所述絕緣基板由具有基體材料與含浸于所述基體材料中的樹脂的片狀的樹脂層壓板的硬化形成，

所述絕緣基板具有通孔，

所述內層通孔具有充填于所述通孔的導電性膏，

所述絕緣樹脂具有非貫通孔，

所述表層通孔形成于所述非貫通孔。

3.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述表層通孔具有形成于所述非貫通孔的金屬電鍍層。

4.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，

所述表層通孔具有形成于所述非貫通孔的金屬電鍍層，

所述外層用導電圖形還具有設置于所述外層用導電圖形表面的金屬電鍍層。

5.根據權利要求2所述的多層印刷電路板，其特征在于，包含于所述絕緣基板中的所述樹脂具有與所述絕緣樹脂相同的材料。

6.根據權利要求2所述的多層印刷電路板，其特征在于，

包含于所述絕緣基板中的所述樹脂具有熱固性樹脂，

所述基體材料由芳香族聚酰胺構成，具備可壓縮性和多孔性。

7.根據權利要求2所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述基體材料具有由芳香族聚酰胺纖維做成的不織布。????

8.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述非貫通孔與所述通孔中的至少一種具有約30微米到約100微米的口徑。

9.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述非貫通孔與所述通孔是利用激光加工形成的孔。

10.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述內層材料具有多個絕緣基板和設置于所述多個絕緣基板中的各絕緣基板兩側的多個內層材料用導電圖形。

11.一種多層印刷電路板，具備

(a)具有絕緣基板、由設置于所述絕緣基板兩側的金屬箔形成的內層材料用的導電圖形、以及設置于所述絕緣基板上的內層通孔的內層材料、

(b)設置于所述內層材料兩側的絕緣樹脂、

(c)設置于所述絕緣樹脂表面的外層用導電圖形、以及

(d)將所述內層材料用導電圖形與所述外層用導電圖形電氣連接的表層通孔，

所述外層用導電圖形由具有所述絕緣樹脂與粘接于所述絕緣樹脂的金屬箔的、帶有絕緣樹脂的金屬箔形成的，

所述內層材料用導電圖形還具有與所述內層材料用配線圖形電氣連接的導體突件，

所述導體突件貫通所述絕緣基板，連接于所述外層用導電圖形，

導體突件具有所述內層通孔的功能。

12.根據權利要求11所述的多層印刷電路板，其特征在于，

所述絕緣基板由具有基體材料與含浸于所述基體材料中的樹脂的片狀的樹脂層壓板硬化形成，

所述導體突件貫通所述樹脂層壓板，

所述絕緣樹脂具有非貫通孔，

所述表層通孔形成于所述非貫通孔。

13.根據權利要求11所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述非貫通孔是利用激光加工形成的孔。

14.根據權利要求11所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述導體突件利用導電性膏硬化形成。

15.根據權利要求11所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述導體突件具有圓錐形狀與角錐形狀中的至少一種形狀。

16.根據權利要求11所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述表層通孔具有形成于所述非貫通孔的金屬電鍍層。