[發明專利]多層印刷電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 00802826.5
• 申請日: 2000-12-13
• 公開（公告）號: CN1337145A
• 公開（公告）日: 2002-02-20
• 發明（設計）人: 前澤聰;立花雅;大石一哉
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 沈昭坤

技術領域

本發明涉及使用于各種電子設備的多層印刷電路板及其制造方法。

背景技術

近年來，隨著個人電腦、移動通信用的電話機以及攝像機等電子設備的高功能化及高密度化，電子零件及作為其中樞的半導體有必要實現小型化、高集成化、高速化或多引腳(pin)化。

對應于這樣的要求，多層印刷電路板有必要提高配線容納能力和表面安裝密度。而且隨著釬焊焊盤的小直徑化，還要求提高零件與基板的連接可靠性。具體地說，越來越要求有能夠對付具有節距0.5毫米的球柵陣列(ball?gridarray)(下面簡稱“BGA”)為代表的高密度與φ0.3mm以下的小直徑焊盤兩個特征的安裝的印刷電路板。還要求對例如落體沖擊等機械力具有優異的抵抗性能的印刷電路板。

為了滿足這些要求，提出了如下所述的多層已有的印刷電路板。已有的多層印刷電路板具備內層材料和設置于該內層材料的兩個面上的感光性樹脂或膜狀的絕緣層。該內層材料具有樹脂多層印刷電路板，該多層印刷電路板中的各層利用內層通孔(interstitial?via?hole，縮寫為“IVH”)電氣連接。感光性樹脂或絕緣層是在內層材料的兩面上涂布或疊層(laminate)形成的。在內層材料上形成非貫通孔，利用金屬電鍍層實現層間電氣連接。

下面對這種已有的多層印刷電路板的制造方法加以說明。

圖3表示已有的多層印刷電路板的制造方法。在圖3，感光性型樹脂等絕緣層12設置于最外層，該絕緣層12利用涂布或疊層方式設置，這種已有的多層印刷電路板15具備外層用的導電圖形11、樹脂絕緣層12、內層材料13、非貫通孔12a、以及表層通孔(SVH)11a。內層材料13具有絕緣基板14、內層材料用的導電圖形14a、銅箔14d、以及內層材料用的導電性膏14b。絕緣基板14利用層壓板14c制成。表層通孔11a利用對形成于樹脂絕緣層12的非貫通孔12a進行金屬電鍍形成。非貫通孔12a利用在樹脂絕緣層12上曝光、顯像的方法或激光照射方法等形成表層通孔。多層印刷電路板15在其內部與外部具有導電圖形。下面說明具有如上所述結構的多層印刷電路板的制造方法。

首先，在圖3(a)的工序中，在層壓板14c上打孔。在形成的孔內充填導電性膏14b。然后在層壓板14c上重疊銅箔，再進行熱壓，以此使銅箔與充填導電性膏14b的層壓板14c粘接。這樣就形成在絕緣基板14兩側具有銅箔的復銅疊層板。然后使用公知的網板印刷或照相等方法形成內層材料用的導電圖形14a。這樣就制成兩側具有導電圖形14a的絕緣基板14。

接著，在圖3(b)工序中，制成在孔中充填導電性膏14b的層壓板14c。將該充填導電性膏14b的層壓板14c疊層于兩面上具有導電圖形14a的絕緣基板14兩側。再在充填導電性膏14b的層壓板14c表面疊層銅箔14d。然后對這些疊層物利用熱壓方法加熱然后加壓。

接著，在圖3(c)工序中，對上述(b)工序中設置的銅箔14d實施公知的網板印刷或照相等方法。以此在兩面上再形成導電圖形14a。這樣就得到圖3(c)所示的內層材料13。

接著，在圖3(d)工序中，在內層材料13上以半硬化狀態涂布感光性型的樹脂等樹脂絕緣層12。又在內層材料13上疊層樹脂絕緣層12。

然后，在圖3(e)工序中，在固定的位置上利用曝光和顯像工序或或激光照射工序等形成非貫通孔12a。

接著，在圖3(f)工序中，利用金屬電鍍方法，在樹脂絕緣層12上形成導電圖形11，然后在非貫通孔12a形成表層通孔11a。表層通孔11a具備電氣連接內層的導電圖形和外層的導電圖形的功能。這樣就得到多層印刷電路板15。

隨后，利用照相方法等公知的方法形成釬料保護層以及實施外形加工等。

在上述已有的多層印刷電路板中，內層材料全部各層的任意位置上具有內層通孔(IVH)，而且外層具有約50μm～約100μm的小非貫通孔。這樣，已有的多層印刷電路板具有優異的配線容納能力和優異的較高的表面安裝密度。但是，在這樣的已有的多層印刷電路板中，外層用的導電圖形14a與樹脂絕緣層12的粘接強度較弱。近年來，隨著球柵陣列的高集成化和高密度化，釬焊焊盤向小直徑化發展，要求提高外層用的導電圖形14a與絕緣基板14的粘接強度。