[實(shí)用新型]接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00238220.2
• 申請(qǐng)日: 2000-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN2431615Y
• 公開（公告）日: 2001-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃照興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 敦南科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G09G3/00
• 分類號(hào): G09G3/00
• 代理公司: 北京三友專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳宇萱

本實(shí)用新型公開了一種接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，特別是指一種可變更接觸型影像感測(cè)器(CIS)模塊上晶片的接通方式的裝置。

所謂接觸型影像感測(cè)器(Contact?lmage?Sensor，簡(jiǎn)稱CIS)模塊的電路結(jié)構(gòu)如圖1所示，它是由許多相同的感測(cè)器晶片(Sensor?Chip)60組合而成，各感測(cè)器晶片60內(nèi)部的基本組成包括一光電晶體(phototransistor)或光二極管(photo?diode)組成的光感應(yīng)元件陣列61、一感應(yīng)元件陣列開關(guān)62與一移位暫存器陣列63。該接觸型影像感測(cè)器(CIS)的訊號(hào)輸出方式為由各個(gè)像素(pixel)所產(chǎn)生的光電訊號(hào)，以串列方式輸出，如圖2所示。當(dāng)CIS訊號(hào)要被放大、取樣或加減時(shí)，有兩種處理方式，第一種方式即在感測(cè)器晶片60外部外加一元件IC，如圖3所示，以O(shè)P電路為例，圖3表示感測(cè)器晶片60拉出的晶片信號(hào)，經(jīng)由模塊上額外的OP電路80放大輸出，采用這種方式，易增加該C1S模塊的元件數(shù)目，從而使成本增加。第二種方式是將處理訊號(hào)的元件(OP)80嵌入各感測(cè)器晶片60內(nèi)部，并以串列的方式輸出，如圖4所示，由于每個(gè)感測(cè)器晶片60的OP增益有特性上的差異，而輸出的訊號(hào)發(fā)生在不同晶片上的感測(cè)器，易使影像輸出訊號(hào)有均勻性的問題，意即，會(huì)造成影像輸出訊號(hào)不均勻，如圖5所示。

針對(duì)以上所述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型公開了一種接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接同裝置，整個(gè)模塊的工作狀態(tài)由一感測(cè)器晶片來處理，提高了影像訊號(hào)輸出均勻性，且由于其可以在同一模塊上使用相同的感測(cè)器晶片，從而控制了成本。

一種接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，包括數(shù)個(gè)相同的感測(cè)器晶片，各感測(cè)器晶片中設(shè)有一光感應(yīng)元件陣列，該光感應(yīng)元件陣列連接于一感應(yīng)元件陣列開關(guān)，該感應(yīng)元件陣列開關(guān)的輸入連接于一移位暫存器陣列，且感應(yīng)元件陣列開關(guān)的輸出連接于一訊號(hào)處理電路，其特征在于，各感測(cè)器晶片上感應(yīng)元件陣列開關(guān)的輸出相連接，各訊號(hào)處理電路的輸出連接于一受I/O接腳控制的元件，此元件的I/O接腳是否接通，決定其工作狀態(tài)，整個(gè)模塊的工作狀態(tài)系由其中一感測(cè)器晶片來處理，其余感測(cè)器晶片則保持在浮接狀態(tài)。

由此可以看出，本實(shí)用新型通過由I/O接腳控制的開關(guān)元件來決定由具體某一個(gè)感測(cè)器晶片對(duì)訊號(hào)進(jìn)行處理，使得CIS模塊影像訊號(hào)輸出的均勻性得到了提高，另外由于該裝置將訊號(hào)先行拉出感測(cè)器晶片，統(tǒng)一匯集后，再統(tǒng)由特定一感測(cè)器晶片的訊號(hào)處理元件來運(yùn)作，如此，在同一模塊上可使用相同的感測(cè)器晶片，不需增加成本，實(shí)現(xiàn)了其發(fā)明目的。

以下結(jié)合附圖及具體的實(shí)施例來說明本實(shí)用新型是如何實(shí)現(xiàn)其發(fā)明目的的。

圖1為普通接觸型影像感測(cè)器模塊的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為圖1所示接觸型影像感測(cè)器模塊的影像訊號(hào)輸出時(shí)序圖；

圖3為對(duì)訊號(hào)進(jìn)行放大處理的接觸型影像感測(cè)器模塊的結(jié)構(gòu)圖；

圖4為對(duì)訊號(hào)進(jìn)行放大處理的接觸型影像感測(cè)器模塊的另一結(jié)構(gòu)圖；

圖5為圖4所示接觸型影像感測(cè)器模塊的影像訊號(hào)輸出時(shí)序圖；

圖6為本實(shí)用新型所示的接觸型影像感測(cè)器模塊的結(jié)構(gòu)圖。

圖7為圖6所示接觸型影像感測(cè)器模塊的影像訊號(hào)輸出時(shí)序圖；

圖8為移位暫存器陣列的電路圖。

參見附圖6及附圖8，本實(shí)用新型提供了一種接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置1，包括有數(shù)個(gè)相同的感測(cè)器晶片1，各感測(cè)器晶片1中設(shè)有一由多數(shù)正反器(S-R?Flip?flop)、反及閘(NAND)、反相器(NOT)等元件連接組成的移位暫存器陣列11，該移位暫存器陣列11連接于一感應(yīng)元件陣列開關(guān)12，該感應(yīng)元件陣列開關(guān)12連接于一光感應(yīng)元件陣列13，且該感應(yīng)元件陣列開關(guān)12的輸出連接于一由運(yùn)算放大器OP，電阻R1、R2元件連接組成的放大電路14，且透過I/O接腳與其他感測(cè)器晶片上感應(yīng)元件陣列開關(guān)的輸出相連接，各放大電路14的輸出連接于一受I/O接腳控制的開關(guān)元件15，該I/O接腳用來決定訊號(hào)處理的工作是否由該感測(cè)器晶片來進(jìn)行。因而，感測(cè)晶片在接通時(shí)，由于特定晶片的控制I/O接腳接通與否，與其他的感測(cè)晶片的接通狀態(tài)不同，故由特定一感測(cè)器晶片來完成處理訊號(hào)的工作。各開關(guān)元件15的常開端接點(diǎn)連接于放大電路14的輸出，該開關(guān)元件15的公用端接點(diǎn)共接在一起，并使第一開關(guān)元件15連接至一外部電源(Vdd)，其余開關(guān)元件則形成浮接狀態(tài)，即，該開關(guān)元件15在常閉狀態(tài)時(shí)，方能由外部電源向放大電路14供電，相反則未能供電至各放大電路。