[實用新型]接觸型影像感測器模塊晶片接通裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00238220.2
• 申請日: 2000-06-30
• 公開（公告）號: CN2431615Y
• 公開（公告）日: 2001-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃照興
• 申請（專利權(quán)）人: 敦南科技股份有限公司
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00
• 代理公司: 北京三友專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳宇萱

1、一種接觸型影像感測器模塊晶片接通裝置，包括數(shù)個相同的感測器晶片，各感測器晶片中設(shè)有一光感應(yīng)元件陣列，該光感應(yīng)元件陣列連接于一感應(yīng)元件陣列開關(guān)，該感應(yīng)元件陣列開關(guān)的輸入連接于一移位暫存器陣列，且感應(yīng)元件陣列開關(guān)的輸出連接于一訊號處理電路，其特征在于，各感測器晶片上感應(yīng)元件陣列開關(guān)的輸出相連接，各訊號處理電路的輸出連接于一受I/O接腳控制的元件，此元件的I/O接腳是否接通，決定其工作狀態(tài)，整個模塊的工作狀態(tài)系由其中一感測器晶片來處理，其余感測器晶片則保持在浮接狀態(tài)。

2、如權(quán)利要求1所述的接觸型影像感測器模塊晶片接通裝置，其特征在于，該訊號處理電路為一放大電路。

3、如權(quán)利要求1所述的接觸型影像感測器模塊晶片接通裝置，其特征在于，該元件為一開關(guān)元件。

4、如權(quán)利要求1所述的接觸型影像感測器模塊晶片接通裝置，其特征在于，該元件可由電路基板上接點布設(shè)而成。

5、如權(quán)利要求2所述的接觸型影像感測器模塊晶片接通裝置，其特征在于，放大電路為一雙校正取樣電路(CDS)。

6、如權(quán)利要求2所述的接觸型影像感測器模塊晶片接通裝置，其特征在于，放大電路為一雙差分取樣電路(DDS)。

7、如權(quán)利要求2所述的接觸型影像感測器模塊晶片接通裝置，其特征在于，放大電路為一運算放大器組成的比較電路。