[實用新型]雙向硅堆

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00211116.0
• 申請日: 2000-03-15
• 公開（公告）號: CN2419687Y
• 公開（公告）日: 2001-02-14
• 發(fā)明（設計）人: 何平
• 申請（專利權）人: 何平
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00
• 代理公司: 中國科學院沈陽專利事務所
• 代理人: 許宗富

本實用新型涉及半導體器件，具體地說是一種由PN結芯片組成的硅堆。

在電子線路中，經常出現(xiàn)對某工作點進行嵌位的電路結構，較普遍的作法是利用二極管的正向壓降特性來實現(xiàn)。有的需采用多支二極管按正負形式串接成二極管鏈，而后再將兩組已串好的二極管鏈進行反并聯(lián)，形成二極管鏈組。用此鏈組來進行對線路中某點電壓進行嵌位，無論是在體積上還是在使用上都不方便，而且其元件多，結構復雜，故障率也會增加，維修也不方便。

本實用新型的目的是針對上述存在的缺點，提供一種結構簡單，使用方便并用于交流電壓嵌位的雙向硅堆。

本實用新型的技術要點是：它是由兩組單向PN結芯片組成的硅堆反并聯(lián)封裝構成，每組單向硅堆的PH結芯片數量為1～30個。每組單向硅堆PN結芯片的數量是等同的，也可以是不等同的，可根據所需要嵌位電壓不同制成各種需要的規(guī)格形式。每組單向硅堆的形狀可以是長方形、正方形或圓柱體。

本實用新型的出現(xiàn)，不但可做到電路的結構簡單，故障率降低，維修方便，而且其元件的體積小，電壓的嵌位波動少，準確率高，有利于電路的工作穩(wěn)定，一定會受到使用者歡迎。

附圖說明：

圖1為本實用新型的實施例之一結構示意圖。

圖2為本實用新型的實施例之二結構示意圖。

圖3為本實用新型的實施例之三結構示意圖。

圖4為本實用新型的立體結構示意圖。

從附圖可見，本實用新型采用兩組單向PN結芯片燒結的硅堆(1、2)平行地設置封裝于絕緣材料(5)內，其端頭引線(3、4)為軸向引出(見圖1)；也可將其端頭引線(3、4)徑向引出(見圖2)或貼裝引出(見圖3)；所用的絕緣封裝材料為樹脂或塑料。

本實用新型的封裝外形為方形、圓柱形或球形。