[實用新型]雙向硅堆無效
| 申請號： | 00211116.0 | 申請日： | 2000-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN2419687Y | 公開（公告）日： | 2001-02-14 |
| 發明（設計）人： | 何平 | 申請（專利權）人： | 何平 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 中國科學院沈陽專利事務所 | 代理人： | 許宗富 |
| 地址： | 114001 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙向 | ||
【權利要求書】：
1．一種雙向硅堆，具有PN結芯片，其特征在于：它是由兩組單向PN結芯片硅堆反并聯封裝構成，每組單向硅堆的PH結芯片數量為1～30個。
2．按照權利要求1所述的雙向硅堆，其特征在于：每組PH結芯片的疊片數量是等同的，也可以是不等同的；每組單向硅堆的形狀可以是長方形、正方形或圓柱體。
3．按照權利要求1所述的雙向硅堆，其特征在于：采用兩組單向PH結芯片燒結的硅堆(1、2)平行地設置封裝于絕緣材料(5)內，其端頭引線(3、4)為軸向引出；也可將其端頭引線(3、4)徑向引出或貼裝引出。
4．按照權利要求1所述的雙向硅堆，其特征在于：封裝外形為方形、圓柱形或球形。
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