[發(fā)明專利]制造半導(dǎo)體激光器的方法及安裝板和支撐板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00135381.0
• 申請(qǐng)日: 2000-12-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1299170A
• 公開(kāi)（公告）日: 2001-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小澤正文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號(hào): H01S5/00
• 分類號(hào): H01S5/00;H01S5/022
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 吳增勇,傅康

本發(fā)明涉及制造半導(dǎo)體激光器的方法和用于所述制造半導(dǎo)體激光器的方法中的安裝板和支撐板，所述半導(dǎo)體激光器包括激光器基片，在該基片中半導(dǎo)體層和各電極膜形成在襯底的同一面上。

最近幾年中，已經(jīng)研究出包括半導(dǎo)體激光器的半導(dǎo)體光發(fā)射裝置，其中使用了諸如GaN的氮化物半導(dǎo)體作為短波長(zhǎng)光的光源。通常，在使用氮化物半導(dǎo)體的半導(dǎo)體激光器的情況下，在由藍(lán)寶石(Al₂O₃)制成的襯底上依次層疊由氮化物半導(dǎo)體制得的n型層、有源層和p型層。在半導(dǎo)體激光器的一對(duì)電極膜中，在所述半導(dǎo)體層最上層的n型層上形成p側(cè)(p-side)電極，而在通過(guò)刻蝕p型層和有源層而露出的n型層上形成n側(cè)電極。這里，襯底、半導(dǎo)體層、p端電極和n端電極合起來(lái)稱為激光器基片。

通常，為了使半導(dǎo)體層有效地釋放所產(chǎn)生的熱，由具有較高導(dǎo)熱性的金屬制成的支撐板(也稱為散熱片)來(lái)支撐激光器基片。另外，在激光器基片和支撐板之間設(shè)置安裝板(也稱為輔助固定件)，安裝板具有引線電極，后者在由絕緣材料制成的支撐體上。對(duì)于制造半導(dǎo)體激光器的傳統(tǒng)方法而言，焊料將安裝板粘接到支撐板上，然后，另外的焊料將安裝板粘接到激光器基片。

可是，對(duì)于制造半導(dǎo)體激光器的這種傳統(tǒng)方法，需要執(zhí)行兩個(gè)粘接處理步驟，這就產(chǎn)生了需要比較長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)制造半導(dǎo)體激光器的問(wèn)題。另外，為了融化焊料，需要兩個(gè)加熱處理步驟，由于重復(fù)加熱，引起半導(dǎo)體激光器性能變壞。

考慮到上述問(wèn)題而產(chǎn)生了本發(fā)明。本發(fā)明的目的是提供一種制造半導(dǎo)體激光器的方法和安裝板及支撐板，其中所述方法能夠減少制造所需的時(shí)間并且消除由加熱引起的性能變壞。

本發(fā)明的制造半導(dǎo)體激光器的方法包括將激光器基片、安裝板和支撐板彼此同時(shí)粘接的步驟。

本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器的安裝板粘接到激光器基片上，其中在襯底上形成半導(dǎo)體層，為了應(yīng)用，所述安裝板包括支撐體和第一焊料膜及第二焊料膜，各焊料膜分別形成在所述支撐體的兩個(gè)面上。

本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器的支撐板支撐包括半導(dǎo)體層的激光器基片，中間具有預(yù)定的安裝板，所述支撐板包括至少在所述支撐體的一個(gè)面上的焊料膜。

采用本發(fā)明的制造半導(dǎo)體激光器的方法，所述激光器基片、安裝板和支撐板彼此同時(shí)粘接在一起，從而不需要兩個(gè)粘接處理步驟。

采用本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器的安裝板，所述激光器基片設(shè)置在所述安裝板的一個(gè)面上，而所述支撐板設(shè)置在所述安裝板的另一個(gè)面上，這樣，所述第一焊料膜將所述激光器基片粘接到所述安裝板上，同時(shí)，所述第二焊料膜將所述安裝板粘接到所述支撐板上。

采用本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器的支撐板，所述安裝板裝在所述支撐板的一個(gè)面上，從而所述焊料膜將所述安裝板粘接到所述支撐板上。

通過(guò)下面的描述，將更加充分地顯示出本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。

圖1是顯示半導(dǎo)體光發(fā)射裝置結(jié)構(gòu)的透視圖，其中使用了本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體激光器；

圖2是顯示圖1所示的半導(dǎo)體光發(fā)射裝置中的半導(dǎo)體激光器結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖3是顯示圖1所示的半導(dǎo)體激光器的激光器基片結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖4是顯示圖2所示的半導(dǎo)體激光器的安裝板結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖5是顯示圖2所示的半導(dǎo)體激光器的支撐板結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖6是說(shuō)明在制造圖2所示的半導(dǎo)體激光器的方法中的粘接處理過(guò)程的剖面圖；和

圖7是用于描述制造按照本發(fā)明實(shí)施例的改型的半導(dǎo)體激光器的方法的剖面圖。

下文將參考附圖來(lái)描述本發(fā)明的實(shí)施例。

[第一實(shí)施例]

圖1示出半導(dǎo)體光發(fā)射裝置100的一個(gè)例子，其中使用了按照第一實(shí)施例的半導(dǎo)體激光器1。半導(dǎo)體光發(fā)射裝置100包括半導(dǎo)體激光器1和按預(yù)定形狀覆蓋半導(dǎo)體激光器1的封裝10。封裝10包括支撐盤(pán)11和連接到支撐盤(pán)11的柱形罩12。柱形罩12縱向上的一端被封閉但留有窗口12a，從半導(dǎo)體激光器1發(fā)射的激光束通過(guò)窗口12a射出封裝10。柱形罩12由諸如銅(Cu)或鐵(Fe)等金屬制成，而窗口12a由透明玻璃或樹(shù)脂制成。支撐盤(pán)11由諸如銅或鐵等金屬制成，并且半導(dǎo)體激光器1在支撐盤(pán)11的面(圖1中正面)上形成。這里，半導(dǎo)體激光器1對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“半導(dǎo)體激光器”的一個(gè)特定例子。