[發明專利]制造半導體激光器的方法及安裝板和支撐板

無效

• 申請號: 00135381.0
• 申請日: 2000-12-07
• 公開（公告）號: CN1299170A
• 公開（公告）日: 2001-06-13
• 發明（設計）人: 小澤正文
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01S5/00
• 分類號: H01S5/00;H01S5/022
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 吳增勇,傅康

1．一種制造半導體激光器件的方法，

所述半導體激光器件包括：激光器基片，其中在襯底上形成半導體層；支撐板，它支撐所述激光器基片；和安裝板，它裝在所述激光器基片和所述支撐板之間，

所述方法包括所述激光器基片、所述安裝板和所述支撐板彼此同時粘接的步驟。

2．按照權利要求1的制造半導體激光器件的方法，其特征在于：在所述粘接步驟中，在所述激光器基片和所述安裝板之間設置第一焊料膜，并且在所述安裝板和所述支撐板之間設置第二焊料膜。

3．按照權利要求2的制造半導體激光器件的方法，其特征在于：所述粘接步驟包括為熔化所述第一焊料膜和所述第二焊料膜而對所述層疊的激光器基片、所述安裝板和所述支撐板加熱的步驟。

4．按照權利要求3的制造半導體激光器件的方法，其特征在于：在所述加熱步驟中，對所述層疊的激光器基片、所述安裝板和所述支撐板加壓。

5．按照權利要求2的制造半導體激光器件的方法，其特征在于：所述第一焊料膜和所述第二焊料膜分別形成在所述安裝板的兩個面上。

6．按照權利要求2的制造半導體激光器件的方法，其特征在于：所述第一焊料膜形成在所述安裝板的面上，而所述第二焊料膜形成在所述支撐板的面上。

7．按照權利要求2的制造半導體激光器件的方法，其特征在于：所述第一焊料膜和所述第二焊料膜由相同的材料制成。

8．按照權利要求1的制造半導體激光器件的方法，其特征在于：在所述粘接步驟中，所述激光器基片的形成所述半導體層的面粘接到所述安裝板上。

9．按照權利要求8的制造半導體激光器件的方法，其特征在于：在所述激光器基片的形成所述半導體層的面上形成一對電極膜。

10．按照權利要求9的制造半導體激光器件的方法，其特征在于：在所述安裝板中粘接所述激光器基片的面上形成一對引線電極，所述一對引線電極連接到所述一對電極膜。

11．按照權利要求1的制造半導體激光器件的方法，其特征在于：在所述激光器基片中，所述半導體層包括由氮化物半導體制成的半導體層。

12．一種粘接到用于半導體激光器件的激光器基片上的安裝板，所述激光器基片包括襯底上的半導體層，所述安裝板包括具有兩個面的支撐體，和

第一焊料膜和第二焊料膜，所述兩個焊料膜分別形成在所述支撐體的所述兩個面上。

13．按照權利要求12的安裝板，其特征在于：所述支撐體用絕緣材料制成。

14．按照權利要求12的安裝板，其特征在于還包括一對引線電極，后者連接到形成在所述激光器基片上的一對電極。

15．按照權利要求14的安裝板，其特征在于：在所述引線電極對的面上形成所述第一焊料膜。

16．一種在半導體激光器件中支撐激光器基片的支撐板，在所述激光器基片和所述支撐板之間具有預定的安裝板，所述激光器基片包括半導體層，所述支撐板至少在物體的一個面上具有焊料膜。

17．按照權利要求16的支撐板，其特征在于：所述支撐板由金屬制成。