[發明專利]濕潤硅膠的干燥方法

無效

• 申請號: 00135076.5
• 申請日: 2000-11-29
• 公開（公告）號: CN1297846A
• 公開（公告）日: 2001-06-06
• 發明（設計）人: 橋田卓;鈴木正明
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: C01B33/158
• 分類號: C01B33/158
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 陳劍華

1．濕潤硅膠的干燥方法，它是一種將保持有水的濕潤硅膠進行干燥的方法，其特征在于，它具有(a)通過將上述濕潤硅膠在水溶性溶劑中硅烷基化而使其疏水化的步驟和(b)將上述濕潤硅膠在其所保持的液體的臨界點以下的溫度和壓力條件下干燥的步驟。

2．如權利要求1所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，所述水溶性溶劑含有選自甲醇、乙醇、丙醇、叔丁醇和丙酮中的至少一種。

3．如權利要求1或2所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，所述水溶性溶劑含有正丁醇。

4．如權利要求1所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，所述水溶性溶劑含有表面活性劑。

5．如權利要求1所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，在所述疏水化步驟(a)之后、干燥步驟(b)之前進行溶劑置換。

6．如權利要求1所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，它包括在所述干燥步驟(b)中將所述濕潤硅膠的環境壓力控制在(P₀+0.1)MPa以上{P₀+0.4(Pc-P0)}MPa以下的步驟和將溫度控制在(T_bp+30)℃以上{T_bp+2/3(Tc-T_bp)}℃以下，其中，P₀是大氣壓，Pc是上述液體的臨界壓，T_bp是上述液體的沸點，Tc是上述液體的臨界溫度。

7．如權利要求6所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，將壓力控制在(P₀+0.4)MPa以上{P₀+0.25(Pc-P₀)}MPa以下，將上述溫度控制在(T_bp+50)℃以上{T_bp+1/2(Tc-T_bp)}℃以下。

8．如權利要求6所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，使用加壓的惰性氣體控制壓力。

9．如權利要求8所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，所述惰性氣體是氮氣和二氧化碳中的至少一種。

10．如權利要求6所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，通過供給水蒸氣控制壓力和溫度。

11．如權利要求6所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，所述液體在沸點具有0.016N/m以下的表面張力。

12．如權利要求11所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，所述液體含有作為主要成分的戊烷或己烷。

13．如權利要求6所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，所述液體的主要成分是沸點在120℃以上的鏈狀烴化合物或沸點在90℃以上的硅氧烷化合物。

14．如權利要求6所述的濕潤硅膠的干燥方法，其特征在于，

將漿樣的所述濕潤硅膠加壓、使孔中液體氣化完畢后，通過上述液體的氣化而使體積膨脹，由此將上述濕潤硅膠的干燥體輸送至干燥硅膠收集部，

通過將上述干燥硅膠收集部的環境壓力減壓至大氣壓以下，除去上述液體氣化而產生的蒸氣。

15．絕熱板，由權利要求6所述的濕潤硅膠的干燥方法得到的干燥硅膠構成。

16．吸音板，由權利要求6所述的濕潤硅膠的干燥方法得到的干燥硅膠構成。