[發(fā)明專利]晶片型無源元件結(jié)構(gòu)及封裝制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00134502.8
• 申請日: 2000-12-05
• 公開（公告）號: CN1357918A
• 公開（公告）日: 2002-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 林金鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 林金鋒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平,朱黎光

本發(fā)明涉及一種無源元件的結(jié)構(gòu)及封裝制造方法。特別是一種晶片型無源元件結(jié)構(gòu)及封裝制造方法。

現(xiàn)知的無源元件封裝方法，如圖1所示其是于一條銅或鐵材質(zhì)的引線框架(lead?frame)上，將晶粒黏附于引線框架兩側(cè)邊向內(nèi)所對應延伸接腳中間的上片區(qū)上，再于晶粒外部予以灌膠覆蓋保護，最后將引線框架側(cè)邊裁切留下延伸的接腳，復將接腳予以彎腳成型(如圖2所示)，即完成無源元件封裝方法，以利后續(xù)上板作業(yè)。

上述無源元件封裝方法，不僅封裝制程繁瑣，費時又費工，且在裁切及彎腳制程方面，在處理過程易產(chǎn)生裁切或彎腳不良的情況，造成接腳變形，嚴重的甚至接腳斷裂，影響品質(zhì)合格率甚大，也是目前無源元件封裝影響合格率最關鍵的所在。

有鑒于目前無源元件封裝所面臨的問題及瓶頸，本發(fā)明人精心研究，終有晶片型無源元件封裝結(jié)構(gòu)及制造方法的產(chǎn)生。

本發(fā)明主要目的，是提供一種外露焊墊接腳無需彎腳及切腳等制程的晶片型無源元件結(jié)構(gòu)及封裝制造方法，以減少在制程中處理不當所造成的損失，能提升品質(zhì)合格率的功效。

本發(fā)明的上述目的是由如下多個技術方案來實現(xiàn)的：

1、一種晶片型無源元件結(jié)構(gòu)，其特征在于：在基板上電鍍制成單元件，該單元件上兩側(cè)具有由上表面延伸至下表面的焊墊接腳，該焊墊接腳上分別以搭接片架的搭接片與一晶片置于其上，且在接觸面間點上接著劑予以接合，其中搭接片一端固接于晶片上表面，另一端則固接于一焊墊接腳上，使搭接片作為導接體得與晶片、焊墊接腳相互穩(wěn)固連接形成一通路，又該單元件上表面覆蓋封膠體形成一保護層，即為一晶片型無源元件。

2、一種晶片型無源元件結(jié)構(gòu)，其特征在于：在基板上電鍍制成單元件，該單元件上兩側(cè)具有由上表面延伸至下表面的焊墊接腳，及該單元件上表面可進一步設置一供晶片置入的坑穴，該單元件的焊墊接腳上表面延伸至坑穴兩側(cè)邊與晶片接觸，其接觸面間并涂上接著劑予以接合固定，使晶片與焊墊接腳相互穩(wěn)固連接形成一通路，以該晶片上表面覆蓋封膠體形成一保護層，即為一晶片型無源元件。

3、一種晶片型無源元件結(jié)構(gòu)，其特征在于：在基板上電鍍制成單元件，其中該單元件上表面可進一步于一側(cè)設有由上表面延伸至下表面的焊墊接腳及兩側(cè)置設絕緣體，該絕緣體與單元件接觸面間以接著劑接合固定，而該單元件表面上兩絕緣體間可置入晶片，該晶片下表面上并涂上接著劑，使晶片得接合固定于單元件上，又該單元件另一側(cè)也設有焊墊接腳，該焊墊接腳由下表面延伸至絕緣體及晶片上表面，又晶片與焊墊接腳接觸面間涂上接著劑予以接合固定，使晶片與焊墊接腳相互穩(wěn)固連接形成一通路，以該晶片及絕緣體上表面覆蓋封膠體形成一保護層，即為一晶片型無源元件。

上述第3技術方案，在具體實施過程中，該絕緣體是陶瓷或纖維或樹脂或樹脂基板。

4、一種晶片型無源元件結(jié)構(gòu)，其特征在于：在基板上電鍍制成單元件，其中該單元件上兩側(cè)具有由上表面延伸至下表面的焊墊接腳，又該單元件于兩焊墊接腳間的表面上置入一晶片，該晶片與單元件接觸面間涂上接著劑予以接合固定，且晶片與焊墊接腳間予以焊線連接，使晶片與焊墊接腳相互穩(wěn)固連接形成一通路，復以該單元件上表面覆蓋封膠體形成一保護層，即為一晶片型無源元件。

上述第4技術方案，在具體實施過程中，其中焊線是金線或鋁線。

上述第1、2、3或4所述的晶片型無源元件結(jié)構(gòu)的技術方案，在具體實施過程中，其中接著劑是錫膏或銀膠。

一種如上述1、2、3或4技術方案所述的晶片型無源元件封裝制造方法，其特征包含下列步驟：

a)于一整片基板上電鍍制作線路，形成多個單元件，并使單元件上兩側(cè)具有由上表面延伸至下表面的焊墊接腳；

b)于單元件上安置晶片，且晶片與單元件間以接著劑接合固定；

c)將晶片與焊墊接腳以導接體連接以形成一通路；

d)以整只基板進行烘乾焊接處理，使接著劑烘干凝固得讓各單元件與晶片及導接體相互接觸面間穩(wěn)固接著；

e)以基板上表面覆蓋封膠體，使晶片及導接體被覆蓋以形成一保護層；

f)將基板進行切割單元件分片處理，以切割完成多個單元件個體的無源元件成品。

上述晶片型無源元件封裝制造方法，除上述必要技術特征外，在具體實施過程中，還可補充如下技術內(nèi)容：

其中導接體是搭接片或錫膏或銀膠。

其中搭接片是連接于一與基板對應連接之搭接片架上的片體。其中導接體為搭接片時，其兩端分別與晶片、焊墊接腳接觸間是以接著劑接合定位。