[發(fā)明專利]晶片型無源元件結構及封裝制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00134502.8
• 申請日: 2000-12-05
• 公開（公告）號: CN1357918A
• 公開（公告）日: 2002-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 林金鋒
• 申請（專利權）人: 林金鋒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平,朱黎光

1、一種晶片型無源元件結構，其特征在于：在基板上電鍍制成單元件，該單元件上兩側具有由上表面延伸至下表面的焊墊接腳，該焊墊接腳上分別以搭接片架的搭接片與一晶片置于其上，且在接觸面間點上接著劑予以接合，其中搭接片一端固接于晶片上表面，另一端則固接于一焊墊接腳上，使搭接片作為導接體與晶片、焊墊接腳相互穩(wěn)固連接，又該單元件上表面覆蓋封膠體。

2、一種晶片型無源元件結構，其特征在于：在基板上電鍍制成單元件，該單元件上兩側具有由上表面延伸至下表面的焊墊接腳，及該單元件上表面可進一步設置一供晶片置入的坑穴，該單元件的焊墊接腳上表面延伸至坑穴兩側邊與晶片接觸，其接觸面間并涂上接著劑予以接合固定，使晶片與焊墊接腳相互穩(wěn)固連接，以該晶片上表面覆蓋封膠體。

3、一種晶片型無源元件結構，其特征在于：在基板上電鍍制成單元件，其中該單元件上表面可進一步于一側設有由上表面延伸至下表面的焊墊接腳及兩側置設絕緣體，該絕緣體與單元件接觸面間以接著劑接合固定，而該單元件表面上兩絕緣體間可置入晶片，該晶片下表面上并涂上接著劑，使晶片接合固定于單元件上，又該單元件另一側也設有焊墊接腳，該焊墊接腳由下表面延伸至絕緣體及晶片上表面，又晶片與焊墊接腳接觸面間涂上接著劑予以接合固定，使晶片與焊墊接腳相互穩(wěn)固連接，以該晶片及絕緣體上表面覆蓋封膠體。

4、如權利要求3所述的晶片型無源元件結構，其特征在于：其中該絕緣體是陶瓷或纖維或樹脂或樹脂基板。

5、一種晶片型無源元件結構，其特征在于：在基板上電鍍制成單元件，其中該單元件上兩側具有由上表面延伸至下表面的焊墊接腳，又該單元件于兩焊墊接腳間的表面上置入一晶片，該晶片與單元件接觸面間涂上接著劑予以接合固定，且晶片與焊墊接腳間予以焊線連接，使晶片與焊墊接腳相互穩(wěn)固連接，復以該單元件上表面覆蓋封膠體。

6、如權利要求5所述的晶片型無源元件結構，其特征在于：其中焊線是金線或鋁線。

7、如權利要求1、2、3或5所述的晶片型無源元件結構，其特征在于：其中接著劑是錫膏或銀膠。

8、一種如權利要求1、2、3或5所述的晶片型無源元件封裝制造方法，其特征包含下列步驟：

a)于一整片基板上電鍍制作線路，形成多個單元件，并使單元件上兩側具有由上表面延伸至下表面的焊墊接腳；

b)于單元件上安置晶片，且晶片與單元件間以接著劑接合固定；

c)將晶片與焊墊接腳以導接體連接以形成一通路；

d)以整只基板進行烘乾焊接處理，使接著劑烘干凝固得讓各單元件與晶片及導接體相互接觸面間穩(wěn)固接著；

e)以基板上表面覆蓋封膠體，使晶片及導接體被覆蓋以形成一保護層；

f)將基板進行切割單元件分片處理，以切割完成多個單元件個體的無源元件成品。

9、如權利要求8所述的晶片型無源元件封裝制造方法，其特征在于：其中導接體是搭接片或錫膏或銀膠。

10、如權利要求9所述的晶片型無源元件封裝制造方法，其特征在于：其中搭接片是連接于一與基板對應連接之搭接片架上的片體。

11、如權利要求9所述的晶片型無源元件封裝制造方法，其特征在于：其中導接體為搭接片時，其兩端分別與晶片、焊墊接腳接觸面間是以接著劑接合定位。

12、如權利要求8所述的晶片型無源元件封裝制造方法，其特征在于：其中導接體為搭接片時，於步驟d)后將搭接片進行切割處理，使搭接片脫離搭接片架。

13、如權利要求8所述的晶片型無源元件封裝制造方法，其特征在于：其中該導接體可進一步為焊線，其于步驟d)后進行焊線連接處理。