[發(fā)明專利]具有下彎部的擾流板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00133370.4
• 申請日: 2000-11-27
• 公開（公告）號: CN1355562A
• 公開（公告）日: 2002-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張月瓊;賴雅怡;侯至聰;黃焜銘;葉清昆
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/12;H01L21/58
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

本發(fā)明涉及一種具有下彎部的擾流板，且特別是涉及一種應用于半導體的導線架型態(tài)封裝的擾流板。

在現(xiàn)今信息爆炸的世界，集成電路已與日常生活有密不可分的關(guān)系，無論在食衣住行還是娛樂方面，都常會用到集成電路元件所組成的產(chǎn)品。隨著電子科技的不斷演進，更人性化、功能性更復雜的電子產(chǎn)品不斷推陳出新，然而各種產(chǎn)品無不朝向輕、薄、短、小的趨勢設(shè)計，以提供更便利舒適的使用。

在半導體制造工藝上，已邁入0.18微米集成電路的大量生產(chǎn)時代，集成度更高的半導體產(chǎn)品已垂手可得。而集成電路(Integrated?Circuits，IC)的生產(chǎn)，主要分為三個階段：硅芯片的制造、集成電路的制作以及集成電路的封裝(Package)等。就集成電路的封裝而言，此即是完成集成電路成品的最后步驟。封裝的目的在于提供芯片(Die)與印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)或其他適當元件之間電連接的媒介及保護芯片。

在完成半導體制造工藝后，芯片由晶片(Wafer)切割形成。一般在芯片的周邊具有焊墊(Bonding?Pad)，其作用為提供芯片檢測的測試點，以及提供芯片與其他元件間連接的端點。為了連接芯片和其他元件，因此必須使用導線(Wire)或凸塊(Bump)作為連接的媒介。

對一般的半導體存儲器而言，如動態(tài)隨機存取存儲器(Dynamic?RandomAccess?Memory，DRAM)，其芯片所使用的封裝的方式，目前主要有J型小外型引腳封裝(Small?Outline?J-Lead，SOJ)，與薄小外型引腳封裝(Thin?SmallOutline?Package，TSOP)兩種。

然而，值得一提的是，在小外型J型引腳封裝(SOJ)或薄小外型引腳封裝(TSOP)中，就導線架(Lead?Frame)而言，又可區(qū)分為芯片上有導腳封裝(LeadOn?Chip，LOC)，主要做為動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)的封裝結(jié)構(gòu)，其優(yōu)點為傳輸速度快、散熱佳、以及結(jié)構(gòu)小，為IBM在1988年的發(fā)明，比如US4,862,245。或?qū)_上有芯片封裝(Chip?On?Lead?COL)，如US?4,989,068等的導線架。

請參照圖1，其所繪示為現(xiàn)有小外型引腳封裝LOC架構(gòu)剖面示意圖。

如圖1所示，以現(xiàn)有芯片上有導腳封裝(LOC)為例，其中芯片108利用粘著層110固定于導腳109下，再覆蓋以封裝膠體(Mold?Compound)，具有上膠體106及下膠體102，以封裝成型。上膠體106具有厚度116，而下膠體102具有厚度114，而厚度116與厚度114的比例為1∶3，封裝后會因上下膠體的厚度及體積不同，因此上膠體106與下膠體102在冷凝時收縮量亦不同，而導致整個封裝構(gòu)件產(chǎn)生扭曲變形(Warpage)。

因此，本發(fā)明就是在提供一種具有下彎部的擾流板，以達到上下膠體的體積比例平衡，使其在冷凝時收縮量相等，而防止封裝構(gòu)件扭曲變形。

根據(jù)本發(fā)明的上述及其他目的，提出一種具有下彎部的擾流板，應用于半導體的導線架型態(tài)封裝構(gòu)件，至少包括：一導線架、一芯片、一粘著層、多個擾流板、上膠體、以及下膠體。其中導線架具多個導腳，并藉由粘著層將芯片配置導腳下。位于芯片的兩側(cè)具有二片擾流板，而擾流板的第一彎曲與第二彎曲形成下彎而產(chǎn)生一空間。最后，覆蓋封裝膠體于導線架的上、下方，以完成封裝。

依照本發(fā)明的優(yōu)選實施例，本發(fā)明具有下彎部的擾流板，應用于半導體的導線架型態(tài)封裝構(gòu)件，可藉由調(diào)整第一彎曲與第二彎曲形成所空間的大小，使上膠體與該下膠體具有相同的體積。其在冷凝時收縮量相等，因而防止封裝構(gòu)件的扭曲變形。

根據(jù)本發(fā)明，提出一種具有下彎部的擾流板，應用于半導體的導線架型態(tài)封裝構(gòu)件，該具有下彎部的擾流板至少包括：一導線架，具有多個導腳；一芯片，粘置于該導線架的該些導腳下；一粘著層，介于該芯片與該導線架的該些導腳間，用以固定該些芯片；多個擾流板，位于該芯片的兩側(cè)，至少具有一第一彎曲與一第二彎曲；以及一封裝膠體，包括一上膠體、以及一下膠體，覆蓋于該導線架的上、下方；其中該第一彎曲與該第二彎曲體形成一空間，藉由調(diào)整該些空間的大小，使上膠體與該下膠體具有大致上相同的體積。

為使本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實施例，并配合附圖作詳細說明。附圖中：

圖1所繪示為現(xiàn)有小型外引腳封裝LOC架構(gòu)剖面示意圖；

圖2繪示依照本發(fā)明優(yōu)選實施例一種具有下彎部的擾流板結(jié)構(gòu)剖面示意圖；以及