[發明專利]具有下彎部的擾流板有效
| 申請號： | 00133370.4 | 申請日： | 2000-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN1355562A | 公開（公告）日： | 2002-06-26 |
| 發明（設計）人： | 張月瓊;賴雅怡;侯至聰;黃焜銘;葉清昆 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 下彎部 擾流板 | ||
1.一種具有下彎部的擾流板，應用于半導體的導線架型態封裝構件，該具有下彎部的擾流板至少包括：
一導線架，具有多個導腳；
一芯片，粘置于該導線架的該些導腳下；
多個擾流板，位于該芯片的兩側，至少具有一第一彎曲與一第二彎曲；以及
一封裝膠體，包括一上膠體、以及一下膠體，覆蓋于該導線架的上、下方；
其中該第一彎曲與該第二彎曲體形成一空間，藉由調整該些空間的大小，使該上膠體與該下膠體具有大致上相同的體積。
2.如權利要求1所述的具有下彎部的擾流板，其中該封裝膠體的材質為環氧樹脂。
3.如權利要求1所述的具有下彎部的擾流板，其中該擾流板還包括多個開孔。
4.一種具有下彎部的擾流板，應用于半導體的導線架型態封裝構件，該具有下彎部的擾流板至少包括：
一導線架，具有多個導腳；
一芯片，粘置于該導線架的該些導腳下；
一粘著層，介于該芯片與該導線架的該些導腳間，用以固定該些芯片；
多個擾流板，位于該芯片的兩側，至少具有一第一彎曲與一第二彎曲；以及
一封裝膠體，包括一上膠體、以及一下膠體，覆蓋于該導線架的上、下方；
其中該第一彎曲與該第二彎曲體形成一空間，藉由調整該些空間的大小，使上膠體與該下膠體具有大致上相同的體積。
5.如權利要求4所述的具有下彎部的擾流板，其中該封裝膠體的材質為環氧樹脂。
6.如權利要求4所述的具有下彎部的擾流板，其中該粘著層的材質為聚亞酰胺。
7.如權利要求4所述的具有下彎部的擾流板，其中該粘著層的材質為不導電膠。
8.如權利要求4所述的具有下彎部的擾流板，其中該擾流板還包括多個開孔。
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