[發明專利]傳送帶式真空施加器及將抗蝕干膜施加于一印刷線路板上的方法

無效

• 申請號: 00131696.6
• 申請日: 2000-08-25
• 公開（公告）號: CN1301994A
• 公開（公告）日: 2001-07-04
• 發明（設計）人: 查爾斯·R·凱爾;奧斯瓦爾多·諾韋洛;羅伯托·斯塔尼科
• 申請（專利權）人: 希普雷公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/11;H05K3/28
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 韓登營

本發明涉及一種自動傳送帶式真空施加器及其工作方法，適用于將光刻膠制成的干膜材料，比如光刻膠和焊接掩膜，施加于印刷線路板或其他基片上的，以確保環繞在凸起電路線和不規則表面外形上的干膜能夠完全貼合。該施加器及方法尤其適用于運送和向印刷線路板或其他基片上施加真空，熱能及機械壓力，其中在所述施加之前干膜作為基板邊緣內的不連續切片被預先松弛地施加于其至少一個表面上。

初級成像光刻膠和次級成像焊接掩膜是廣泛應用于制造印刷電路板的光成像材料之一。初級光刻膠被用于制造印刷電路板本身，而焊接掩膜被用在往電路板上焊接元件的時候保護印刷電路板。

初級光刻膠是一層不導電的硬質材料，暫時覆蓋在構成印刷電路板的覆著銅片的基片的金屬表面上。光刻膠圍繞將形成的印刷電路形成了一層抗蝕膜板。

更具體的說，初級光刻膠通常是由一層施加在敷有銅片的電路板上的可光致成像的組份構成的。該光致成像組份通過膜板或布線圖暴露在形成圖像的光化學射線中。曝光后，施加層的曝光部分或者未曝光部分的光致成像層在水溶性有機溶液或半水溶性溶劑中顯影(取決于光致成像材料是正向感光的還是負向感光的)，然后被清洗掉。之后通過電鍍或者刻蝕就形成了電路線。在典型的電鍍過程中，沒有覆蓋光刻膠的部分通過電路板上的銅片構成了電鍍電路。在對電鍍過的銅片層進行保護后，剩下的光刻膠在水溶性有機溶劑或半水溶性溶劑中去除，新暴露的金屬區域通過刻蝕劑有選擇的去除，最后就剩下了鍍銅的線路圖樣。在典型的刻蝕過程中，沒有覆蓋光刻膠的部分通過刻蝕劑有選擇的除去，將初級抗蝕膠除去后殘余的部分就成為了電路線。

另一方面，焊接掩膜是一層不導電的硬質材料，永久覆蓋在印刷電路板或其他基片表面上將印刷電路線封裝起來。焊接掩膜除了將要暴露的那些部分，例如要焊接別的元件的部分暴露在外之外，將電路整個覆蓋了起來。

更具體的說，焊接掩膜通常是由一層施加在敷有銅片的電路板上的可光致成像的組份構成的。與初級成像光刻膠相似，該光致成像組份通過膜板或布線圖暴露在形成圖像的光化學射線中。曝光后，施加層的曝光部分或者未曝光部分的光致成像層顯影于水溶性有機溶液或半水溶性溶劑(取決于光致成像材料是正向感光的還是負向感光的)，然后被清洗掉。剩下的光刻膠層例如通過加熱和/或UV光進行固化，最后形成硬質永久封裝，將電路板上的電路保護起來。

現有技術中，有一種向印刷電路板施加初級抗蝕膠的方法，首先是向其上施加液體形式的材料，然后或者是通過干燥或者部分固化的方式使其成為半剛性層。然而，向電路板上施加干性薄膜與施加液體材料相比有許多優點。特別是使用干性薄膜可以免除使用有機溶劑對工作環境的危險，并免除了保護中間工作環境所需的設備，更全面來說可以免除有機溶劑揮發的危險。

通常，這樣的干性薄膜包括一層支撐材料構成的覆蓋層，該支撐材料具有一定的柔韌性，并且對于施加在其一面上的光致成像組份份來說還能提供足夠的剛度。該覆蓋層可以由聚酯材料，例如聚乙烯脂(PET)構成。為了保護光致成像層并使干性薄膜能夠卷曲，通常在光致成像層的曝光面上覆蓋由一層可去除的保護層，該保護層例如為一層聚乙烯。

使用該干性薄膜的方法如下。在將干性薄膜施加在印刷電路板表面之前立即將聚乙烯保護層從光致成像組份層上除去。這可以通過，例如，當干性薄膜從輥子上展開后使用自動設備剝離下來的方法完成。干性薄膜的光致成像層直接覆在電路板表面上。然后，或者使用機械熱壓成型(當使用層壓層合機時)，或者綜合使用真空機械熱壓成型(當使用真空層合機時)，迅速將光致成像層壓合在電路板表面。在光致成像層上仍然保留著保護層，用以保護光致成像層免于暴露在空氣中并避免損壞。如果使用曬圖法的時候(這通常是獲得最佳圖像的優選方案)，該保護層還可以允許圖案(或者模板)直接分布在干性薄膜的曬圖面上。帶有圖案的光化學射線穿過PET保護層照射在干性薄膜上。此時將PET保護層除去，讓曝光后的干性薄膜直接與顯影劑接觸，根據光致成像組份的性質，使用有機水溶性顯影劑或半水溶性顯影劑對光致成像層進行顯影。光致成像層可以是正向感光的，此時曝光了的部分被顯影劑除去了，或者可以是反向感光的，此時沒有曝光的部分被顯影劑除去了。大多數用于初級成像抗蝕膠和焊接掩膜的光致成像層都是反向感光的。顯影之后，初級抗蝕膠經過電鍍或者刻蝕，然后如上所述的那樣，使用水溶性有機溶劑或者半水溶性有機溶劑將剩余的抗蝕膠除去后就形成了電路線。然而，在電路板上還存留有用就焊接掩膜的情況下，大多數的光致成像層都需要在顯影之后進行固化，以使其永久硬化層焊接掩膜。根據光致成像層的成分不同，可以通過加熱和/或UV光將其固化。