[發明專利]傳送帶式真空施加器及將抗蝕干膜施加于一印刷線路板上的方法

無效

• 申請號: 00131696.6
• 申請日: 2000-08-25
• 公開（公告）號: CN1301994A
• 公開（公告）日: 2001-07-04
• 發明（設計）人: 查爾斯·R·凱爾;奧斯瓦爾多·諾韋洛;羅伯托·斯塔尼科
• 申請（專利權）人: 希普雷公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/11;H05K3/28
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 韓登營

1．一種將光刻膠形成的干膜層真空施加到一預層壓印刷線路板或其他基片(200)上的方法，該方法能夠防止干膜過早黏附到基板或基片上，包括：

(a)將基板或基片置于真空層壓機(12)的第一真空層壓腔室中，其中所述真空層壓機(12)具有兩個獨立的真空層壓腔室(18,20)；

(b)在室溫下以足夠長的時間將所述第一腔室(18)抽成真空，以大致將干膜與基板或基片表面之間的所有氣體抽空，并將干膜以緊密接觸的方式置于基板或基片表面上；

(c)將基板或基片置于真空層壓機的第二真空層壓腔室(20)中，所述第二腔室獨立于所述第一腔室；以及

(d)向所述第二腔室(20)中基板或基片上的干膜施加足夠的熱量以使得干膜充分塑變，接著向基板或基片上施加足夠的機械壓力從而迫使加熱過的層壓層緊密貼合到基板或基片的布面外形上。

2．根據權利要求1所述的方法，其中步驟(a)-(d)以串聯方式操作。

3．根據權利要求2所述的方法，其中步驟(a)-(d)以連續自動方式操作。

4．根據權利要求3所述的方法，其中步驟(b)和(d)以交替順序工作，以使得同時至少有一個預層壓的基板或基片進入各真空腔室。

5．根據權利要求3所述的方法包括以自動順序工作的如下步驟：

(a)將第一基板或基片(200a)置于第一移動帶式傳送器(22)的輸入端上送入第一真空層壓腔室(18)，第一真空腔室由一上部臺面(150)和一下部臺面(146)限定，所述上下臺面適于移動來進行密封配合，第一帶式傳送器具有一受拉伸的環形帶(70)，該環形帶(70)中具有一間隙(74)，并且其特征在于具有一初始或設定點位置，以使得隨著基板或基片在環形帶上被送入上下臺面之間的第一真空腔室區域，移動所述間隙來與基板和下部臺面對中并置于其間；

(b)感測基板在真空層壓機第一真空腔室(18)中所處的位置，并停止第一帶式傳送器(22)的運轉；

(c)解除第一帶式傳送器中環形帶(70)上的張力；

(d)提升下部臺面(146)向上穿過環形帶中的間隙(74)以與上部臺面(150)密封配合，并因而將基板或基片(200)以及環形帶上至少承載基板或基片的那部分定位在第一真空腔室(18)中；

(e)在室溫下以足夠長的時間對第一真空腔室(18)進行抽氣，以將松弛敷著的預層壓干膜與基板或基片表面之間的所有氣體抽走，從而將干膜以密切接觸的方式置于基板或基片表面；

(f)當前述抽氣完成時，使得空氣進入第一真空腔室(18)；

(g)降低下部臺面(146)向下穿過環形帶(70)上的間隙(74)；

(h)恢復環形帶(70)上的張力來將抽過氣的基板或基片移出第一真空腔室(18)；

(i)將基板或基片(200a)移送出第一真空腔室(18)并移送到第二移動帶式傳送器(24)的輸入端上，將其送入真空層壓機的第二真空層壓腔室(20)中，所述第二腔室與所述第一腔室(18)以流水線式排布，所述第二腔室由一上部臺面(152)和一下部臺面(148)限定，所述上下臺面適于移動來進行密封配合，第二帶式傳送器具有一受拉伸的環形帶(72)，該環形帶(72)上具有一間隙(76)，并且其特征在于具有一初始或設定點位置，以使得隨著基板在環形帶上被送入上下臺面之間的第二真空腔室區域，移動所述間隙來與基板和下部臺面(148)對中并置于其間；

(j)將第一環形帶(70)持續移動到初始或設定點位置，以承載一到達第一真空腔室(18)輸入端處的新預層壓基板或基片；

(k)感測抽過氣的基板或基片(200a)在第二真空腔室(20)中所處的位置，并停止第二帶式傳送器的運動；

(l)解除第二帶式傳送器(74)上環形帶(74)的張力；

(m)提升第二真空腔室中的下部臺面(148)向上穿過環形帶(72)上的間隙(76)與上部臺面密封配合，從而將基板或基片以及環形帶上至少承載基板或基片的那部分定位在第二真空腔室中；

(n)對第二真空腔室進行抽氣；

(o)將第二真空腔室中的上部臺面(152)和下部臺面(148)加熱到某一溫度，其中在該溫度下基板或基片上的層壓層具有較高的塑變特性；

(p)使得上部臺面(152)在基板或基片上施加機械壓力以迫使加熱過的層壓層貼合到基板或基片的布面外形上；

(q)當前述層壓過程完成時，使得空氣進入第二真空腔室(20)；

(r)降低第二真空腔室中的下部臺面(148)向下穿過第二帶式傳送器(24)中環形帶(72)上的間隙(76)；

(s)恢復第二帶式傳送器中環形帶(22)中的張力，來將經過層壓的基板或基片移出真空層壓機(12)；

(t)將基板或基片移送出真空層壓機；以及

(u)將第二環形帶(72)持續移動到初始或設定點位置，來接收一個從第一真空腔室(18)中移出并且到達第二真空腔室(20)輸入端處的基板或基片。