[發明專利]一種半導體的封裝結構

無效

• 申請號: 00129915.8
• 申請日: 2000-10-13
• 公開（公告）號: CN1300099A
• 公開（公告）日: 2001-06-20
• 發明（設計）人: 陳晃
• 申請（專利權）人: 戴佩苓
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 北京市專利事務所
• 代理人: 朱麗華

本發明系一種半導體封裝結構，尤指一種適用于表面焊裝電路基板應用的半導體封裝結構。

習知應用于表面焊裝電路基板的半導體構造及外型，如圖1，此為目前市場上最先進的設計。其未臻理想之處有：

1)．兩端子61、62為突出向內彎或向外彎形式，不若片型陶瓷電容器、電阻器等組件，無突出端子的全片狀型式更符合應用。

2)．管芯60的散熱主要系沿管芯座及導體件61、62軸向進行，故效率不高仍可改進。

3)．厚度仍可再降低。

4)．由于導體件由兩件組構而成，不易自動化，且成本高。

5)．絕緣殼體63由熱固型樹脂模鑄制成，需精密復雜的模具及外圍設備，設備昂貴、制造成本高，同時不易自動化。

本發明的目的是提供一種半導體封裝結構，其可改善習知工藝產品的諸多不盡理想的缺失，采用系統整合、合理化的手段，綜合部件、原料及結構的新設計，得以較低的制造成本制得更為理想的成品。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：這種半導體的封裝結構，其形體為一扁平片狀，兩端有一個以上的端子，該端子與封鑄于樹脂內的管芯座部及導接部均由一單件的導體件制成，于管芯與導體件完成組立、成型及焊接后形成一半制件，該端子為上、側、下三面或側、下二面的包覆形式；該半制件系呈單列連結的多元連續件，且形成一槽型形狀，經膠帶貼著或其它類似手段封止部份開口部位，留出液型樹脂的注入口，即形成一完整的槽形件，而得以采連續灌注方式制成絕緣封鑄管殼的多元連續件。導體件于管芯置放之前，可呈一展開形狀，使每一管芯的二管芯座并列，經探測得知極性方向的管芯可選擇二管芯座相對之一置放，以獲得所需的極性方向。

下面結合附圖對本發明作進一步說明

圖1為習知的表面焊著型半導體二極管的剖視圖。

圖2為本發明的立體圖。

圖3為本發明與電路基板接合的截面圖。

圖4為本發明導體件的展開圖。

圖5為本發明導體件截面及焊錫膏施著、管芯安裝的示意圖。

圖6為本發明完成半制件的截面圖。

圖7A-C為本發明的實施例圖。

請參閱圖2至圖6，本發明半導體的封裝結構，其形體為一扁平片狀，兩端有一個以上的端子，該端子與封鑄于樹脂內的管芯座部及導接部均由一單件的導體件制成，于管芯與導體件完成組立、成型及焊接后形成一半制件，該端子為上、側、下三面或側、下二面的包覆形式；該半制件系呈單列連結的多元連續件，且形成一槽型形狀，經膠帶貼著或其它類似手段封止部份開口部位，留出液型樹脂的注入口，即形成一完整的槽形件，而得以采連續灌注方式制成絕緣封鑄管殼的多元連續件。導體件于管芯置放之前，可呈一展開形狀，使每一管芯的二管芯座并列，經探測得知極性方向的管芯可選擇二管芯座相對之一置放，以獲得所需的極性方向。

本發明的制法步驟如下：

步驟一：于導體件1的管芯座部12、19處施著焊錫膏3、3′。

步驟二：于其中一焊錫膏3(3′)上置放管芯2。

步驟三：彎折圖4虛線所示彎折線七處，使二管芯座部12、19、夾持管芯2，并使導出部14、側面部13、管芯座部12、切割道110、右端子底部15、側面部16、右端子導出部17、延伸部18等各部成型，如圖6所示。

步驟四：將組立褶型完成的半制件輸送通過一還原氯氛電氣爐，回熔焊錫，完成管芯2與管芯座部12、19的焊接，如圖6所示焊錫膏3、3′。

步驟五：于側面部13、管芯座部12、切割道110、右端子底部15、側面部16的外側貼上封止膠帶。

步驟六：以定量吐出注膠機由輸送中的半制件槽口中注入封鑄樹脂4。

步驟七：以烘道烘烤使樹脂固化。

步驟八：揭除封止膠帶。

步驟九：以烘道烘烤使樹脂熟化。

步驟十：由切割道110鋸切，使二相鄰單元分離。

步驟十一：進行連續式工法的端子熱浸著錫。

步驟十二：進行電參數、特性的檢測。

步驟十三：沖切剔除不合格件。

步驟十四：雷射刻印標示。

步驟十五：沖切使制成品脫離連結根。

步驟十六：覆檢。

步驟十七：選別。

步驟十八：送入載帶包裝，制成工業規格品。