[發明專利]電鑄合金電熱元件及其制造方法

無效

• 申請號: 00129773.2
• 申請日: 2000-10-12
• 公開（公告）號: CN1349371A
• 公開（公告）日: 2002-05-15
• 發明（設計）人: 麥慶忠;黎有銀;盛建寅
• 申請（專利權）人: 麥慶忠;黎有銀
• 主分類號: H05B3/10
• 分類號: H05B3/10;H05B3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型的涉及電熱領域，特別是一種電鑄合金電熱元件其制造方法。

目前，電熱元件基本上是由兩種結構的類型；一種是金屬管狀電熱元件，此種發熱元件是由金屬管、填充料、發熱絲及導引端等材料組成。它的性能因素受材料性能制約影響較大，限制了其功能與作用的要求與發揮，特別存在著如下的問題：(1)、電熱效率低(不超過53％)；(2)、體積龐大；(3)、成本高；(4)、時效性差(隨著成品后時間延長或使用時間延長之后的絕緣及耐壓下降)；(5)、安全性差(泄漏電現象經常發生，爆炸、爆裂情況也屢屢出現)。鑒于這種結構上的原因，近年來，不斷有涂膜式電熱元件相繼研制出來。如：有機型、無機型、本征型及聚合型等，有熱涂式及冷涂式。但是，這些成果在應用時又出現了膜層易老化、使用壽命低、電極制作困難、面積負荷低、使用范圍狹小、生產過程中成品合格率低等等不可克服的因素，至今無法大面積生產而投放市場。

本發明的目的在于提供一種電鑄合金電熱元件其制造方法，該電熱元件徹底改變了目前金屬管狀電熱元件及噴涂型電熱膜的缺陷，電熱交換率高(大于95％)、成本低、應用范圍廣，是現有電熱元件的替代品。

本發明目的是這樣實現的：一種電鑄合金電熱元件其制造方法，其特征在于：是由基底、絕緣層、電鑄合金發熱膜、電極及絕緣覆蓋層這五部分組成；其中、電極與電鑄合金發熱膜幾何圖形上的任意兩點或兩點以上處需要施加電源的引出接線端連接；絕緣覆蓋層粘貼于電鑄合金發熱膜上，電鑄合金發熱膜是通過電鑄的方式直接在絕緣層上制作出來，基底與絕緣層連接。-所述的電極的材料為金屬材料，形狀可以是圓柱形、長方體或各種帶有立體形狀的結構，電極與電鑄合金發熱膜的連接可以是粘接或燒結或其他輔助配合連接。-所述的絕緣覆蓋層的材料可為陶瓷搪瓷涂層燒結的方法實現與電鑄合金發熱膜的覆蓋粘接；也可以通過采用涂覆玻璃粉燒結產生或采用玻璃棉、云母片一類的絕緣耐熱材料直接粘接或不粘接而貼合在電鑄合金發熱膜上；絕緣覆蓋層與電鑄合金發熱膜的外形相似。其作用有三點(1)保護電鑄合金發熱膜不磨損。(2)電鑄合金發熱膜在經過電極引入電源工作時對環境不產生不安全因素，主要是耐熱且絕緣。(3)對電鑄合金發熱膜有一定的粘接定位的功能。-所述的電鑄合金發熱膜是通過電鑄的方式直接在絕緣層上制作出來。它的幾何圖形可以是各種元件要求的模型，可以是規則型也可以是不規則型。-所述的絕緣層位于電鑄合金發熱膜與基底之間。它的作用與絕緣覆蓋層相同。-所述的電鑄合金電熱元件在不使用基底時，絕緣層的材料可為陶瓷管、陶瓷片、玻璃片、玻璃管、云母片及耐熱塑料件。-所述的基底與絕緣層的連接為粘接或燒結的方式，其材料可以是金屬材料、合金材料和有色金屬。其輔助作用是為提高整個元件的剛性，其主要作用是將電鑄合金發熱膜產生的熱量通過絕緣層之后在基底上實現與被加熱介質的電熱能量的交換。(若不采用基底，電鑄合金發熱膜所產生的熱量就完全通過絕緣層來實現與被加熱介質之間的熱交換過程)?；椎男螤羁梢允歉鞣N要求元件的圖形實體，可以是與絕緣層類似，也可以不一致。它的結構、形狀及尺寸完全與所處配套使用地點場合的不同而不同。

實現電鑄合金電熱膜電熱元件的基體流程工藝為：

基底的制作→絕緣層的制作→電鑄合金發熱膜的制作→電極的制作→絕緣覆蓋層的制作。(注：基底的制作視絕緣層的情況而定，可有可無)。

由于有上述的構造使得本發明具有如下的優點：

1、徹底改變了目前金屬電熱管及噴涂型電熱膜的缺陷。

2、其具有較高的電熱交換率(大于95％)，是一種高效節能元件。

3、廣泛應用于一切電熱電熱器具，適用于一切電熱盤、片、管、鋼煲等電加熱產品上。取代現行產品，將更安全，體積更小。

4、采用該結構元件，成本將顯著降低。

5、采用該結構元件的制作，將改變目前勞動密集型的生產現狀。

6、該結構元件的制作過程，其基本無污染之后患。

7、該結構元件的生產過程控制可以完全實現數據化管理，所以其質量水平可以得到充分保證。

8、電鑄合金電熱膜元件是新技術、新材料及新工藝之集合的的新產品。

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步的說明。

圖1：本發明之實施例的整體結構圖。

圖2：本發明之電鑄原理結構圖。

圖3-圖6是本發明電鑄合金發熱膜的部分結構圖。

圖中，1-電極；2-絕緣覆蓋層；3-電鑄合金發熱膜；4-絕緣層；5-基底。

參見圖2，實施例1：鋼板基底的電鑄合金發熱膜元件工藝簡介。