[發明專利]電荷耦合元件取像芯片封裝結構

無效

• 申請號: 00129666.3
• 申請日: 2000-10-10
• 公開（公告）號: CN1347151A
• 公開（公告）日: 2002-05-01
• 發明（設計）人: 謝文樂
• 申請（專利權）人: 華泰電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/48;H01L23/28
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李強

本發明涉及一種CCD取像芯片封裝結構，主要是以縮減該CCD(電荷耦合元件Charge?Coupled?Device)取像芯片封裝模組的厚度為目的，利用倒裝片式(Flip?Chip)接合技術，并直接將鏡面玻璃作為基板(Substrate)制作電路來封裝；或以倒裝片式接合技術搭配各種不同基板(BTsubstrate、Metal?Cap?Substrate、1?Metal?PI?Substrate、Gavity?DownSubstrate)來制作薄型CCD取像芯片封裝模組。

目前，以固態影像元件應用在攝像機最尖端的技術非CCD(電荷耦合元件charge?CoupIed?Device)莫屬，而在發展至今，分別可應用在醫療、產業、教育、電腦信息、交通、一般管理等領域，而在該傳統CCD封裝模組1’的結構一般如圖1所示，先在一導線架11’上的基板12’以打線Wire?Bond法將取像芯片2’粘貼在基板12’上，并在取像芯片2’的周圍設置高起的屏障dam，3’，并在屏障3’上蓋上玻璃4’，使玻璃4’與取像芯片2’隔一適當距離，以便使取像軌跡P透過玻璃4’后在取像芯片2’上成形，最后，將整個模組以導線架11’與印刷電路PCB5’板結合。

上述傳統CCD封裝模組1’，由于結構設計所限，無法使整個模組的高度降低，如此一來，在一些利用超小型應用場合，如超小工業內視鏡、數字攝像機…等，即必須要超小高度的封裝模組，才能有效縮小該模組面積。

本發明的主要目的是提供一種電荷耦合元件取像芯片封裝結構，其應用一新穎制作程序，采用倒裝片式封裝技術，結合高度設計的基板來大大地降低整體CCD封裝模組的高度，使得一些應用于超小高度、輕量化的商品化成功得以實現。

本發明的目的是這樣實現的：主要是由一取像芯片與一高度設計的基板作倒裝片式封裝接合，其結構A為：其電荷耦合元件CCD封裝模組主要是在玻璃的底面上直接制作出電路，并與取像芯片作倒裝片式封裝結合，再以錫球結合電路與印刷電路板作電路結合。

其中玻璃電路與取像芯片之間是以透明膠料或特殊化學材料填入，且經過該玻璃的取像軌跡仍能穿過透明膠料或特殊化學材料而進入取像芯片。

本發明的目的也可以是這樣實現的：主要是由一取像芯片與一高度設計的基板作倒裝片式封裝接合的結構B：先以中心開孔的BT或Metal?Cap基板的頂面粘合一玻璃；同時在該BT或Metal?Cap基板底面先制作出適當電路，再將取像芯片以倒裝片式接合法與該BT或Metal?Cap基板上電路接合成電荷耦合元件CCD封裝模組，再將整個CCD封裝模組以錫球與印刷電路板接合。

其中BT或Metal?Cap基板與取像芯片之間是以透明膠料或特殊化學材料填入。

本發明的目的還可以是這樣實現的：主要是由一取像芯片與一高度設計的基板作倒裝片式封裝接合結構C：先以中心開孔的PI基板的頂面粘合一玻璃；同時在該PI基板底部先制作出適當電路，再將取像芯片以倒裝片式接合法與該PI基板接合成電荷耦合元件CCD封裝模組，再將整個CCD封裝模組以錫球與印刷電路板接合。

其中該PI基板與取像芯片之間是以透明膠料或特殊化學材料填入。

本發明的目的又可以是這樣實現的：主要是由一取像芯片與一高度設計的基板作倒裝片式封裝接合結構D：先以一開口向下基板的頂面上凹口粘合一玻璃，再在開口向下基板的下凹口上以倒裝片式接合法接合一取像芯片，以形成一電荷耦合元件CCD封裝摸組，將該CCD封裝模組以錫球與印刷電路接合。

其中開口向下基板與取像芯片之間是以透明膠料或特殊化學材料填入，且經過該玻璃的取像軌跡仍能穿過透明膠料或特殊化學材料而進入取像芯片。

其中與印刷電路板的結合方法是以導線架連接，且該開口向下基板與取像芯片之間是以透明膠料或特殊化學材料填入。

下面配合附圖詳細說明本發明的技術內容、特點及功效：

圖1是電荷耦合元件CCD封裝模組的傳統技術示意圖。

圖2是本發明的取像芯片與玻璃基板的倒裝片式接合示意圖。

圖3是本發明的取像芯片與玻璃基板倒裝片式接合的又一實施例圖。

圖4是本發明的取像芯片與BT或Metal基板的倒裝片式接合示意圖。

圖5是本發明的取像芯片與BT或Metal基板的倒裝片式接合的另一實施例圖。

圖6是本發明的取像芯片與一層合金PI基板的倒裝片式接合示意圖。

圖7是本發明的取像芯片與一層合金PI基板的倒裝片式接合的又一實施例圖。