[發明專利]電荷耦合元件取像芯片封裝結構無效
| 申請號： | 00129666.3 | 申請日： | 2000-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN1347151A | 公開（公告）日： | 2002-05-01 |
| 發明（設計）人： | 謝文樂 | 申請（專利權）人： | 華泰電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電荷 耦合 元件 芯片 封裝 結構 | ||
1、一種電荷耦合元件取像芯片封裝結構，其特征在于：主要是由一取像芯片與一高度設計的基板作倒裝片式封裝接合，其結構A為：其電荷耦合元件封裝模組主要是在玻璃的底面上直接制作出電路，并與取像芯片作倒裝片式封裝結合，再以錫球結合電路與印刷電路板作電路結合。
2、如權利要求1所述的電荷耦合元件取像芯片封裝結構，其特征在于：其中玻璃電路與取像芯片之間是以透明膠料或特殊化學材料填入，且經過該玻璃的取像軌跡仍能穿過透明膠料或特殊化學材料而進入取像芯片。
3、一種電荷耦合元件取像芯片封裝結構，其特征在于：主要是由一取像芯片與一高度設計的基板作倒裝片式封裝接合的結構B：先以中心開孔的BT或Metal?Cap基板的頂面粘合一玻璃；同時在該BT或Metal?Cap基板底面先制作出適當電路，再將取像芯片以倒裝片式接合法與該BT或Metal?Cap基板上電路接合成電荷耦合元件CCD封裝模組，再將整個CCD封裝模組以錫球與印刷電路板接合。
4、如權利要求3所述的電荷耦合元件取像芯片封裝結構，其特征在于：其中BT或Metal?Cap基板與取像芯片之間是以透明膠料或特殊化學材料填入。
5、一種電荷耦合元件取像芯片封裝結構，其特征在于：主要是由一取像芯片與一高度設計的基板作倒裝片式封裝接合結構C為：先以中心開孔的PI基板的頂面粘合一玻璃；同時在該PI基板底部先制作出適當電路，再將取像芯片以倒裝片式接合法與該PI基板接合成電荷耦合元件封裝模組，再將整個CCD封裝模組以錫球與印刷電路板接合。
6、如權利要求5所述的電荷耦合元件取像芯片封裝結構，其特征在于：其中該PI基板與取像芯片之間是以透明膠料或特殊化學材料填入。
7、一種電荷耦合元件取像芯片封裝結構，其特征在于：主要是由一取像芯片與一高度設計的基板作倒裝片式封裝接合結構D為：先以一開口向下基板的頂面上凹口粘合一玻璃，再在開口向下基板的下凹口上以倒裝片式接合法接合一取像芯片，以形成一電荷耦合元件封裝摸組，將該CCD封裝模組以錫球與印刷電路板合。
8、如權利要求7所述的電荷耦合元件取像芯片封裝結構，其特征在于：其中開口向下基板與取像芯片之間是以透明膠料或特殊化學材料填入，且經過該玻璃的取像軌跡仍能穿過透明膠料或特殊化學材料而進入取像芯片。
9、如權利要求7所述的電荷耦合元件取像芯片封裝結構，其特征在于：其中與印刷電路板的結合方法是以導線架連接，且該開口向下基板與取像芯片之間是以透明膠料或特殊化學材料填入。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華泰電子股份有限公司，未經華泰電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/00129666.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
