[發明專利]防止器件位置區域上的焊罩層產生裂縫的基板結構

有效

• 申請號: 00128491.6
• 申請日: 2000-11-24
• 公開（公告）號: CN1355563A
• 公開（公告）日: 2002-06-26
• 發明（設計）人: 黃建屏;陳嘉音;何宗達
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 何秀明

1.一種防止器件位置區域上的焊罩層產生裂縫的基板結構，其包括：

一基板，所述基板具有一上表面和一下表面，所述基板區分成一周邊區域與一器件位置區域；以及

一焊罩層，所述焊罩層位于所述基板的所述上表面與所述下表面上，其中所述焊罩層暴露部分所述基板的所述上表面和所述下表面而形成一裸露區域，所述裸露區域將所述焊罩層分隔成兩互不相連的一周邊區域焊罩層與一器件位置區域焊罩層。

2.如權利要求1所述的基板結構，其中所述焊罩層可以是一紫外線型綠漆層。

3.如權利要求1所述的基板結構，其中所述裸露區域位于所述器件位置區域外。

4.一種防止器件位置區域上的焊罩層產生裂縫的基板結構，其包括：

一基板，所述基板具有一上表面與一下表面，所述基板還包括一周邊區域與一器件位置區域，其中所述器件位置區域的四邊的基板上各形成有一槽孔，所述器件位置區域與所述周邊區域以所述器件位置區域的四邊相互連接；以及

一焊罩層，所述焊罩層位于所述基板的所述上表面與所述下表面，其中所述焊罩層裸露位于所述器件位置區域和所述周邊區域相互連接處的部分基板的上表面與下表面，以形成一裸露區域，且所述裸露區域連接相鄰的槽孔，將所述焊罩層分隔成兩互不相連的一周邊區域焊罩層與一器件位置區域焊罩層。

5.如權利要求4所述的基板結構，其中所述焊罩層可以是一紫外線型綠漆層。

6.一種防止焊罩層產生裂縫的封裝方法，所述方法包括：

提供一基板，所述基板具有一上表面與一下表面，所述基板還包括一周邊區域和一器件位置區域；

在所述基板的上表面和下表面形成一焊罩層，所述焊罩層裸露部分基板的上表面和下表面而形成一裸露區域，其中所述裸露區域將所述焊罩層區隔成為一周邊區域焊罩層與一器件位置區域焊罩層；

在所述基板的上表面的器件位置區域進行一晶粒粘著過程；

在所述基板的上表面的器件位置區域進行一封膠過程；

進行一植球過程；以及

進行一沖壓分離過程，以分離所述器件位置區域和所述周邊區域。

7.如權利要求6所述的封裝過程，其中形成所述焊罩層的方法包括：

在所述基板的上表面和下表面形成一焊罩層；以及

用濕式蝕刻法移除部分焊罩層，形成所述裸露區域。

8.如權利要求7所述的封裝過程，其中形成所述焊罩層的方法包括一網版印刷法。

9.如權利要求6所述的封裝過程，其中所述焊罩層的材質包括紫外線型綠漆。

10.如權利要求6所述的封裝過程，其中所述裸露區域位于所述器件位置區域外。

11.一種防止位于器件位置區域的焊罩層產生裂縫的封裝方法，所述方法包括：

提供一基板，所述基板具有一上表面與一下表面，所述基板還包括一周邊區域和一器件位置區域，其中所述器件位置區域的四邊的基板上各形成有一槽孔，所述器件位置區域和所述周邊區域用所述器件位置區域的四邊相互連接；

在所述基板的上表面和下表面形成一焊罩層；

移除部分所述焊罩層，形成一裸露部分以裸露所述器件位置區域和所述周邊區域相連接處的所述基板上表面和下表面，而所述裸露區域連接相鄰的槽孔，將所述焊罩層區隔成為一周邊區域焊罩層和一器件位置區域焊罩層；

在所述基板的所述上表面的所述器件位置區域進行一晶粒粘著過程；

在所述基板的所述上表面的所述器件位置區域進行一封膠過程；

進行一植球過程；以及

進行一沖壓分離過程，以分離所述器件位置區域和所述周邊區域。

12.如權利要求11所述的封裝過程，其中形成所述焊罩層的方法包括一網版印刷法。

13.如權利要求11所述的封裝過程，其中所述焊罩層的材質包括紫外線型綠漆。

14.如權利要求11所述的封裝過程，其中移除部分所述焊罩層的方法包括濕式蝕刻法。