[發明專利]防止器件位置區域上的焊罩層產生裂縫的基板結構

有效

• 申請號: 00128491.6
• 申請日: 2000-11-24
• 公開（公告）號: CN1355563A
• 公開（公告）日: 2002-06-26
• 發明（設計）人: 黃建屏;陳嘉音;何宗達
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 何秀明

本發明涉及一種封裝基板結構與封裝方法，特別涉及一種防止器件位置區域上的焊罩層產生裂縫的基板結構和封裝方法。

集成電路的封裝目的在于提供芯片(Die)與印刷電路板(PCB)或其他適宜器件之間電連接的媒介以及保護芯片，是制作集成電路成品的最后步驟。就一般球格陣列封裝過程來說，在封裝件的組裝過程中，首先將芯片配裝到基板的一個表面上的個別器件位置，并進行芯片與基板的電連接，然后用塑膠材料進行芯片的封膠過程，接著，在基板的另一表面上進行植球過程，形成球格陣列的焊接球。之后再進行沖壓分離過程將基板切開，以使每一經過封膠過程的芯片分離開，完成球格陣列封裝件的組裝。

在公知基板的兩表面上，均會形成有一層焊罩層，其目的是保護基板上的線路區域，以免除線路區域在封裝過程中遭受不必要的蝕刻侵害，并可防止線路區域在植球過程以及電鍍過程中受到污染，并且有效地隔離各個線路區域，防止產生不必要的電導通，因而使基板具有良好的可靠性及成品率，以利于后續進行的封裝過程。

通常基板中用于粘著晶粒的器件位置為一矩形，器件位置僅以其矩形的四角與基板相連。一般用于進行沖壓分離過程的沖壓分離器具為直角切割刀具，其直角相對應于器件位置的每一角，在進行沖壓分離過程中，經過切割器件的四角，將器件與基板分離開來。

在進行一連串封裝過程中，各項處理步驟所造成的外來應力，會在基板邊緣上的焊罩層上產生裂縫，并且裂縫會由基板邊緣經由基板與器件的連接處向器件延伸，從而暴露器件上的線路區域，此外在進行封裝過程中的熱應力也會造成焊罩層產生如上述的裂縫。由于在焊罩層上產生裂縫，因此致使水氣或是污染物沿裂縫進入線路區域，污染封裝器件，降低封裝件的可靠性，并且侵入的水氣會在后續高溫中導致焊罩層裂開，降低封裝件的良好率。

因此本發明提供一種可防止器件位置區域上的焊罩層產生裂縫的基板結構。該結構包括一基板，基板具有一上表面與一下表面，且基板還分成一周邊區域與一器件位置區域，而基板的上表面與下表面上形成有一層焊罩層，焊罩層在基板的上表面與下表面形成一裸露區域，該裸露區域將焊罩層分隔成兩個互不相連的一周邊區域焊罩層與一器件位置區域焊罩層。

本發明還提供一種可防止焊罩層產生裂縫的封裝方法，該方法簡述如下：首先提供一基板，基板具有一上表面與一下表面，且基板還包括一周邊區域與一器件位置區域。然后，在基板的上表面與下表面形成一焊罩層，此焊罩層在基板的上表面與下表面形成一裸露區域，其中裸露區域將焊罩層區分成一周邊區域焊罩層與一器件位置區域焊罩層。接著在基板的上表面的器件位置區域進行一晶粒粘著過程。然后，在基板的上表面的器件位置區域進行封膠過程及植球過程。相繼進行沖壓分離過程，以分離器件位置區域與周邊區域。

按照本發明的一較佳實施例，裸露區域包圍器件位置區域，以使位于器件位置區域上的焊罩層與位于周邊區域上的焊罩層彼此不相連接，因此進行后續晶粒粘著、打導線過程、封膠過程以及植球過程等步驟時，因為操作過程中造成焊罩層由基板邊緣產生裂縫，或是加熱過程所產生的熱應力釋放不均勻而造成的裂縫，因為器件位置區域焊罩層與周邊區域焊罩層互不相連，所以不會向器件位置區域延伸，甚至延伸至完成封膠的封裝件中。因此可以解決公知技術中因為焊罩層在封裝過程中產生的裂縫，導致封裝件的可靠度下降，成品率降低等問題。

為使本發明的上述和其他目的、特征、和優點能更明顯易懂，現特舉一較佳實施例，并結合附圖作詳細說明如下：

圖1A至圖1B表示根據本發明的基板部分俯視圖；

圖2是完成器件封裝過程的基板上表面的俯視圖；

圖3是完成器件封裝過程的基板下表面的俯視圖；

圖4是完成器件封裝過程的基板上表面的部分俯視圖；以及

圖5是完成器件封裝過程的基板上表面的部分俯視圖。

參照圖1A和圖1B，圖中表示根據本發明的基板部分俯視圖。圖2是完成器件封裝過程的基板上表面的俯視圖。圖3是完成器件封裝過程的基板下表面的俯視圖。

參照圖1A，首先提供一基板100，該基板100可以是線路載板或芯片承載器等。基板100可使用聚酯膠片制成，例如以玻璃環氧樹脂為材質的FR-4基板、以雙順丁烯二酸酰亞胺(Bismaleimide-Triazine，BT)樹脂為材質的BT基板等。