[發明專利]積層陶瓷電子元件的制造方法

有效

• 申請號: 00126279.3
• 申請日: 2000-06-30
• 公開（公告）號: CN1285599A
• 公開（公告）日: 2001-02-28
• 發明（設計）人: 大塚幸司
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G13/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 魏金璽,邰紅

本發明是關于積層陶瓷電容器等積層陶瓷電子元件的制造方法，特別是關于用研磨粉將陶瓷積層體研磨后，具有將陶瓷積層體和研磨粉進行分離工序的積層陶瓷電子元件制造方法。

積層陶瓷電容器等積層陶瓷電子元件，在陶瓷積層體的內部具有由在厚度方向上進行重疊的導體膜構成的內部電極，在制造這種積層陶瓷電子元件時，一般是將由有機粘合劑、分散劑和溶劑形成的粘合劑溶液與原料粉末混合，制成漿液，在由此制得的陶瓷未燒結片上用絲網印刷等印刷上電極圖案后，將其重疊積層。

在這種積層陶瓷電子元件的制造工序中，為了防止將完成積層陶瓷電子元件裝載到電路板上時的鉤掛和損壞等，得到陶瓷積層體后，到完成積層陶瓷電子元件之間，對陶瓷積層體進行研磨，對陶瓷積層體的角部進行倒角加工。這種陶瓷積層體的研磨，例如，將陶瓷積層體和研磨粉一起放入研磨裝置內，以使這些陶瓷積層體和研磨粉一起攪拌的方法進行。

例如，在外部電極形成之前進行的研磨工序中，利用研磨從陶瓷積層體上磨下的陶瓷電介體的磨屑，一部分會附著在由陶瓷積層體端面露出的內部電極上。這樣做時，在隨后的燒成工序中，附著的磨屑等在高溫下會和內部電極反應，復蓋在其表面上。因此，燒成后，在陶瓷積層體端面上形成的外部電極和內部電極的連接產生不良，結果帶來的問題是電特性產生偏差。在外部電極形成后進行研磨的工序中，利用研磨，由陶瓷積層體上磨下的陶瓷電介體磨屑會附著在外部電極上。當這樣做時，在隨后的電鍍工序中，電鍍標準很差，電鍍膜厚也不均勻，電鍍層和外部電極的附著強度很弱，很容易產生脫皮，結果帶來的問題是電特性產生偏差。

本發明的目的就是解決以前積層陶瓷電子元件制造方法中的問題，提出一種制造方法，在研磨陶瓷積層體時，防止一部分磨屑附著在由陶瓷積層體端面露出的內部電極和外部電極上，這樣能獲得電特性偏差小的積層陶瓷電子元件。

為了達到上述目的，本發明中，將陶瓷積層體3和研磨粉裝入研磨裝置中，用研磨裝置研磨陶瓷積層體時，作為研磨粉使用易于吸附研磨屑的，使研磨屑不附著在陶瓷積層體的表面上，用研磨粉吸附研磨屑。

即，根據本發明的積層陶瓷電子元件制造方法，該方法是包括將陶瓷積層體3和研磨粉裝入研磨裝置中，研磨陶瓷積層體3的工序，和將研磨的陶瓷積層體3和研磨粉進行分離的工序的積層陶瓷電子元件的制造方法，其特征是上述研磨粉是多孔質體。

這樣，在陶瓷積層體3的研磨工序中，作為研磨粉，使用多孔質的研磨粉時，在研磨粉磨削陶瓷積層體3的同時，由從陶瓷積層體3上磨下來的陶瓷材料形成的研磨屑，吸附在研磨粉的空孔內，而不附著在陶瓷積層體3的表面上。這樣，在研磨中能保持陶瓷積層體3的表面清潔。因此，研磨后，通過將陶瓷積層體3和研磨粉進行分離，能夠得到表面沒有附著研磨屑的清潔的陶瓷積層體3。多孔質的空孔率最好為10～75％，低于10％，研磨屑的吸附效果很小，大于75％時，會使研磨粉的強度變小，在研磨工序中研磨粉破損。

本發明是以研磨粉含有油脂成分作為特征。含有油脂成分時，在研磨中能夠吸附由被研磨陶瓷材料形成的研磨屑。油脂成分含有率最好在0.05重量％以上，不足1.00重量％，當油脂成分的含有率為0.005重量％以下時，吸附能力的保持能力會降低，難以維持研磨屑的吸附狀態。當油脂成分的含有率為1.00重量％以上時，在研磨陶瓷積層體3時，多余的油脂成分會從研磨粉上游離下來，它又會附著在陶瓷積層體3的表面上。因此存在的危險是使外部電極和內部電極的連接變壞。

上述研磨粉的硬度最好為1.0-5.0Mou’s，比重最好為0.9-1.5。具有該范圍硬度和比重的研磨粉，最適宜構成積層陶瓷電容器和積層陶瓷感應器等陶瓷積層體3的研磨，不會使陶瓷積層體3產生缺口，能獲得均勻的倒角。

上述研磨粉的平均粒徑最好為0.1-0.5mm，該平均粒徑的研磨粉，最適宜當前積層陶瓷電子元件為主流的長度為1.0-3.2mm的陶瓷積層體3的研磨，能夠使陶瓷積層體3形成均勻的倒角。在該范圍的大小中，通過使用粒徑比陶瓷積層體3的尺寸小的研磨粉，可以很容易區分陶瓷積層體3和研磨粉。

上述研磨工序最好在陶瓷積層體3燒成之前進行。燒成后的陶瓷積層體3很容易在研磨中形成缺口，而且，由于很硬，倒角需很長時間。對此，當研磨工序在陶瓷積層體3燒成之前進行時，可以在比較短的時間內，進行倒角，而且不會損壞陶瓷積層體3。