[發(fā)明專利]積層陶瓷電子元件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00126279.3
• 申請(qǐng)日: 2000-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN1285599A
• 公開（公告）日: 2001-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大塚幸司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太陽(yáng)誘電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/30
• 分類號(hào): H01G4/30;H01G13/00
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 魏金璽,邰紅

1、一種積層陶瓷電子元件的制造方法，該方法是包括將陶瓷積層體(3)和研磨粉裝入研磨裝置中，對(duì)陶瓷積層體(3)進(jìn)行研磨的工序，和將研磨的陶瓷積層體(3)和研磨粉進(jìn)行分離的工序的積層陶瓷電子元件的制造方法，其特征是在對(duì)陶瓷積層體(3)進(jìn)行研磨工序中，在研磨粉磨削上述陶瓷積層體(3)的同時(shí)，吸附從陶瓷積層體上磨削下來(lái)的研磨屑。

2、根據(jù)權(quán)利要求1記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨粉是多孔質(zhì)體。

3、根據(jù)權(quán)利要求2記載的積層陶瓷電容器的制造方法，特征是上述研磨粉多孔質(zhì)體的空孔率為10-75％。

4、根據(jù)權(quán)利要求1記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨粉含有油脂成分。

5、根據(jù)權(quán)利要求4記載的積層陶瓷電容器的制造方法，特征是上述研磨粉中油脂成分含有率為0.05-1.00重量％。

6、根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨粉的硬度為1.0-5.0Mou’s。

7、根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨粉的比重為0.9-1.5。

8、根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨粉的平均粒徑為0.1-0.5mm。

9、根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨工序在陶瓷積層體(3)燒成之前進(jìn)行。

10、根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨工序在陶瓷積層體(3)上形成外部電極(2)后進(jìn)行。