[發明專利]濕處理裝置

無效

• 申請號: 00120809.8
• 申請日: 2000-07-27
• 公開（公告）號: CN1282981A
• 公開（公告）日: 2001-02-07
• 發明（設計）人: 松井淳
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H01L21/30
• 分類號: H01L21/30;H01L21/304;B08B3/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 穆德駿,方挺

1．一種濕處理裝置，包括：

處理襯底的室；

夾持襯底的卡盤單元；

設在卡盤單元內的處理液體管；以及

處理液體噴嘴，設置在卡盤單元上并連接到處理液體管，用于將處理液體噴射到襯底上。

2．根據權利要求1的濕處理裝置，所述裝置包括：

多種類型的處理液體管；以及

多種類型的處理液體噴嘴，連接到多種類型的處理液體管，并且設置在卡盤單元中。

3．根據權利要求1的濕處理裝置，其中所述卡盤單元夾持有多個襯底，處理液體噴嘴設置在由卡盤單元夾持的每個襯底的上方。

4．根據權利要求2的濕處理裝置，其中所述卡盤單元夾持有多個襯底，多個處理液體噴嘴設置在由卡盤單元夾持的每個襯底的上方。

5．根據權利要求1的濕處理裝置，其中所述處理液體為化學液體或清洗液。

6．根據權利要求1的濕處理裝置，其中所述卡盤單元包括用于旋轉整個卡盤單元的機構。

7．根據權利要求1的濕處理裝置，其中所述卡盤單元具有用于夾持各襯底外周邊的夾具。

8．根據權利要求5的濕處理裝置，其中所述卡盤單元具有用于夾持各襯底外周邊的夾具。

9．根據權利要求1的濕處理裝置，其中所述襯底為半導體襯底。