[發(fā)明專利]具有IC芯片的磁頭懸置裝配體的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00108956.0
• 申請日: 2000-05-24
• 公開（公告）號: CN1274908A
• 公開（公告）日: 2000-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白石一雅;和田健;川合滿好
• 申請（專利權(quán)）人: TDK株式會社
• 主分類號: G11B5/127
• 分類號: G11B5/127;G11B21/16
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 鄭中軍

本發(fā)明涉及一種用于磁盤裝置的磁頭懸置裝配體的制造方法，該裝配體包括：滑座，該滑座至少具有一薄膜磁頭元件；彈性懸置裝置，該裝置用于支承滑座和磁頭IC芯片。

在這種磁盤裝置中，用于對磁盤寫入磁信息和/或讀取磁信息的薄膜磁頭元件，通常是在滑座上制出，該滑座工作過程中在旋轉(zhuǎn)著的磁盤之上掠過。滑座由懸置裝置支承，該懸置裝置由彈性薄金屬片制成，該金屬片從磁盤裝置之每一可移動臂的一端延伸。

近來，磁盤的記錄頻率迅速增加以滿足當(dāng)今磁盤裝置日益迅速增長的數(shù)據(jù)存儲容量和存儲密度的需求。為了實(shí)現(xiàn)更高的頻率記錄，推薦一種磁頭懸置裝配體裝置，該裝置具有一種懸置裝置，用于支承滑座和磁頭元件所用驅(qū)動器電路的磁頭IC芯片兩者。根據(jù)這種裝置，由于從驅(qū)動器電路至磁頭元件的導(dǎo)線長度可以縮短，從導(dǎo)線產(chǎn)生的不必要噪聲可以有效地遏制，從而導(dǎo)致高頻記錄特性的改善。

在制造這種磁盤裝置中，根據(jù)一種傳統(tǒng)的方法，每一磁頭IC芯片是安裝并連接在一連接導(dǎo)體上，該連接導(dǎo)體在懸置裝置上用逆流低溫焊接(reflow?soldering)工藝叩焊芯片(flip?chip)焊接制成。在執(zhí)行逆流低溫焊接工藝前，將焊接劑施加在連接導(dǎo)體上，然后將帶有低溫焊接材料凸球(bump?ball)的IC芯片用低溫焊接連接。更具體地說，稱為C4(Controlled?Collapse?Chip?Connection--受控壓平芯片連接)的工藝過程包括下列步驟：(a)焊接劑施加過程，(b)扣焊芯片焊接過程，(c)逆流低溫焊接過程，(d)清洗過程，(e)干燥過程，和(f)底層填料的噴射和充填過程，這些步驟是依次執(zhí)行的。

正如將要指出的，如果扣焊芯片的焊接是使用焊接劑用逆流低溫焊接進(jìn)行，在連接之后需要清洗過程。即，在逆流加熱焊接時，焊接劑被施加在懸置裝置上焊接IC芯片的部位，以便在逆流低溫焊接過程中促進(jìn)焊料的熔化和將IC芯片臨時粘接在懸置裝置上。然而，由于所施加的焊接劑可能有例如產(chǎn)生氣體之類的不利影響，焊接之后必須清洗。

希望將底層填料填入懸置裝置上連接導(dǎo)體和磁頭IC芯片間的間隙，以改善熱輻射特性、改善此區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度、并覆蓋IC芯片的一部分。然而，這種底層填料的填充必須在清洗步驟之后進(jìn)行。因此，根據(jù)傳統(tǒng)的制造方法，在IC芯片焊接在懸置裝置的連接導(dǎo)體上，并在隨后進(jìn)行的清洗步驟結(jié)束之后，借助于噴射將底層填料充填入連接導(dǎo)體和磁頭IC芯片之間的縫隙。

不過，將底層填料通過噴射充填入極窄的縫隙是很困難的，這種縫隙通常為50μm或更小。因此，工作時間和檢測時間變長，導(dǎo)致作為整個制造時間中加工處理時間周期變長，也使制造成本進(jìn)一步增高。

因此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種磁頭懸置裝配體的制造方法，以使工作時間和檢測時間可以縮短，且檢測可以簡化。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種磁頭懸置裝配體的制造方法，以使制造成本可以降低。

根據(jù)本發(fā)明，一種磁頭懸置裝配體的制造方法包括：將底層填料設(shè)置在薄膜磁頭元件所用具有電路的IC芯片將要安裝的部位；將IC芯片放置在所設(shè)置的底層填料上；進(jìn)行IC芯片的超聲粘接。

此外，根據(jù)本發(fā)明提供了一種磁頭懸置裝配體的制造方法，該裝配體包括：磁頭滑座，具有至少一薄膜磁頭元件；支承件，用于支承磁頭滑座；IC芯片，具有用于至少一薄膜磁頭元件的電路；導(dǎo)線元件(lead?conductor?element)，IC芯片焊接在其上；底層填料，充填在IC芯片的底面和導(dǎo)線元件之間的縫隙內(nèi)。此方法包括：將底層填料設(shè)置在導(dǎo)線元件上IC芯片安裝的部位；隨后，將IC芯片和導(dǎo)線元件用超聲焊接。

由于底層填料的充填，可以在IC芯片焊接之前，只通過將底層材料附著而完成，底層填料的充填可極為簡單。結(jié)果，工作時間和檢測時間可以縮短，且檢測過程可以簡化。于是，制造成本可以降低。

感謝超聲焊接，它不需要使抗熱應(yīng)力性能差的IC芯片通過高溫逆流爐。因此，磁頭懸置裝配體成品的可靠性可以改進(jìn)，磁頭懸置裝配體的產(chǎn)量也可以提高。此外，由于沒有需要很長處理時間的逆流低溫焊接過程，工作時間可更為縮短。

此外，不用逆流低溫焊接就不需要清洗過程。磁頭從磁盤表面掠過時，保持某一空間方位姿態(tài)以保證滑座與磁盤表面間極小的縫隙。為保證這種姿態(tài)，即使在清洗過程之后，仍能保證每一用于支承滑座的懸置裝置成一彎曲角是非常重要的。由于清洗液體噴射或清洗液體超聲振動在清洗過程中的作用，不改變懸置裝置的彎曲角就難于清洗裝配體。然而，根據(jù)本發(fā)明，由于不進(jìn)行清洗，上述問題肯定得以消除。