[發明專利]計算機卡及其制作方法

有效

• 申請號: 00106523.8
• 申請日: 2000-04-04
• 公開（公告）號: CN1316683A
• 公開（公告）日: 2001-10-10
• 發明（設計）人: 劉福州;杜修文;彭國峰;陳文銓;何孟南;邱詠盛;陳明輝;葉乃華
• 申請（專利權）人: 勝開科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/00
• 分類號: G06F3/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 張政權

本發明涉及計算機卡(PC?Card)及其制作方法，尤其涉及一種利用左右對稱的封裝區來加速PC卡封裝過程的方法及采用該方法封裝的PC卡。

PC卡的利用相當廣泛，可以用來當作計算機與外圍設備的接口，例如筆記型計算機可通過一PC卡或PCMCIA卡來與另一部臺式計算機連線，進行數據的傳輸，如該臺式計算機接上印刷機，則可將筆記型計算機的文件通過該臺式計算機，將文件從該印刷機列印出來，相當方便。

常規PC卡的制作方法一般都是先將晶片封裝成單片集成電路，然后再藉由表面安裝技術(SMT)，將集成電路焊接在印刷電路板上，晶片則可以是存儲器，例如閃爍存儲器(flash)等有源元件。在印刷電路基板上則有金手指(指形連接器)可以插入計算機預留的插槽，除此還可能有一些電容電感電阻等無源元件。

圖1為常規PC卡的剖面示意，金手指15用來插入計算機的一個插槽。在PC卡上有有源元件及無源元件(未圖示)。有源元件通常封裝成集成電路11，集成電路11內部封裝一晶片12，此晶片可能是一個存儲晶片，例如閃爍存儲器(flash?memory)。集成電路11的接腳13是利用表面安裝技術焊接在PC卡的電路基板14上，電路基板則有焊接點17，與接腳13連接。

但常規的方法有下列缺點：

一、先將晶片封裝好再焊在電路基板上，步驟繁復，如此作法，會增加封裝及制作成本。

二、一般PC卡上的集成電路通常不只一個，可能有好幾個，如此一來，在制作PC卡時，就必須一個一個地將集成電路焊在電路基板上。

三、通過表面安裝技術(SMT)焊接到基板的成本高，必須再過一道錫爐，多了SMT的設備成本。

四、PC卡為單片制造，沒有整批制作，所以生產效率低。

本發明的目的在于克服上述現有技術的缺陷，利用晶片直接焊在電路基板(Chip?on?board)的技術，將晶片直接焊在電路基板上，再將晶片和電路基板加以封裝，省去表面安裝的步驟，使PC卡的制作成本大為降低，并且通過本發明的制作方法，可以加速PC卡的制作速度，以增加產量。

根據本發明的PC卡制作方法，它包含下列步驟：

提供一基板，該基板至少具有第一封裝區及第二封裝區，該第一封裝區與第二封裝區相互對稱，所述基板還具有第一切割線，且分別有第一金手指及第二金手指；

分別在該第一封裝區及第二封裝區植入第一晶片及第二晶片，該二晶片的位置對稱于該第一切割線；

在該第一晶片及該第二晶片上分別形成第一及第二封膠層；以及

切割該第一切割線，形成至少二片PC卡。

上述PC卡制作方法，其中，該第一封裝區的第一金手指及該第二封裝區的第二金手指相連接，且跨于該第一切割線上，而切割時，將該金手指按第一切割線的連接處切下。

上述PC卡制作方法，其中，該基板具有第三封裝區，而該第三封裝區與該第二封裝區具有第二切割線。

上述PC卡制作方法，其中，在植入該第一晶片及該第二晶片同時植入第三晶片于第三封裝區。

上述PC卡制作方法，其中，在該第一晶片及該第二晶片形成該第一及第二封膠層的同時，形成第三封膠層于該第三晶片上，而該第三封膠層的材質為一環氧塑膠混合物。

上述PC卡制作方法，其中，該第三封膠層連接該第二封膠層，且跨于該第二切割線上，而切割所述第一切割線時，同時從該第二切割線切下。

上述PC卡制作方法，其中，該第一晶片的第一封膠層及該第二晶片的第二封膠層相連接，且跨于該第一切割線上，而切割時則從該第一封膠層及該第二封膠層的第一切割線的連接處切下。

上述PC卡制作方法，其中該基板為一電路基板，而該電路基板為一塑膠基板。

上述PC卡制作方法，其中，該第一封膠層及該第二封膠層的材質為一環氧塑膠混合物。

根據本發明的另一方面，提供一種PC卡封裝結構，它包括：

一基板；

至少一晶片，所述晶片直接植于該基板上；

一金手指，電連接至該晶片，并位于該基板上；以及

一封膠層，封裝于該晶片上，藉以保護該晶片。

上述PC卡封裝結構，其中，該封膠層的材質為環氧塑膠混合物。

通過以下附圖及詳細說明，可以對本發明的進一步的目的和特點獲得更深入的了解。

圖1是常規PC卡的結構剖面示意圖。

圖2是本發明PC卡的結構剖面示意圖。

圖3是本發明PC卡的整批制作示意圖。

圖中參照號對照：

11：集成電路????????????12：晶片