[發明專利]計算機卡及其制作方法

有效

• 申請號: 00106523.8
• 申請日: 2000-04-04
• 公開（公告）號: CN1316683A
• 公開（公告）日: 2001-10-10
• 發明（設計）人: 劉福州;杜修文;彭國峰;陳文銓;何孟南;邱詠盛;陳明輝;葉乃華
• 申請（專利權）人: 勝開科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/00
• 分類號: G06F3/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 張政權

1、一種PC卡制作方法，包含下列步驟：

提供一基板，該基板至少具有第一封裝區及第二封裝區，該第一封裝區與第二封裝區相互對稱，所述基板還具有第一切割線，且分別有第一金手指及第二金手指；

分別在該第一封裝區及第二封裝區植入第一晶片及第二晶片，該二晶片的位置對稱于該第一切割線；

在該第一晶片及該第二晶片上分別形成第一及第二封膠層；以及

切割該第一切割線，形成至少二片PC卡。

2、如權利要求1所述的PC卡制作方法，其特征在于，該第一封裝區的第一金手指及該第二封裝區的第二金手指相連接，且跨于該第一切割線上，而切割時，將該金手指按第一切割線的連接處切下。

3、如權利要求2所述的PC卡制作方法，其特征在于，該基板具有第三封裝區，而該第三封裝區與該第二封裝區具有第二切割線。

4、如權利要求3所述的PC卡制作方法，其特征在于，在植入該第一晶片及該第二晶片同時植入第三晶片于第三封裝區。

5、如權利要求4所述的PC卡制作方法，其特征在于，在該第一晶片及該第二晶片形成該第一及第二封膠層的同時，形成第三封膠層于該第三晶片上，而該第三封膠層的材質為一環氧塑膠混合物。

6、如權利要求5所述的PC卡制作方法，其特征在于，該第三封膠層連接該第二封膠層，且跨于該第二切割線上，而切割所述第一切割線時，同時從該第二切割線切下。

7、如權利要求1所述的PC卡制作方法，其特征在于，該第一晶片的第一封膠層及該第二晶片的第二封膠層相連接，且跨于該第一切割線上，而切割時則從該第一封膠層及該第二封膠層的第一切割線的連接處切下。

8、如權利要求1所述的PC卡制作方法，其特征在于，該基板為一電路基板，而該電路基板為一塑膠基板。

9、如權利要求1所述的PC卡制作方法，其特征在于，該第一封膠層及該第二封膠層的材質為一環氧塑膠混合物。

10、一種PC卡封裝結構，包括：

一基板；

至少一晶片，所述晶片直接植于該基板上；

一金手指，電連接至該晶片，并位于該基板上；以及

一封膠層，封裝于該晶片上，藉以保護該晶片。

11、如權利要求10所述的PC卡封裝結構，其特征在于，該封膠層的材質為環氧塑膠混合物。