[發明專利]用于研磨工件的方法和裝置

無效

• 申請號: 00105583.6
• 申請日: 2000-03-31
• 公開（公告）號: CN1268420A
• 公開（公告）日: 2000-10-04
• 發明（設計）人: 溫井滿;村井史朗;高田道浩;奧山哲雄;加賀宗明;和田豐尚
• 申請（專利權）人: 日平富山株式會社
• 主分類號: B24B37/02
• 分類號: B24B37/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 劉曉峰

1.一種研磨工件的方法，其特征在于包含如下的步驟：

圍繞其中心軸旋轉由環形薄片構成的工件；

圍繞基本上平行于工件平面的軸旋轉盤狀旋轉研磨輪；及

在工件和所述研磨輪之間進行相對的進給移動，從而所述旋轉研磨輪在工件的厚度方向上沿工件的邊部的至少一個部分移動，同時旋轉工件和所述旋轉研磨輪，

從而通過所述旋轉研磨輪的外周邊表面對工件的邊部進行研磨。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于將所述旋轉研磨輪的軸設置成基本上垂直于工件的徑向。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述旋轉研磨輪包含用于粗研磨的旋轉研磨輪和用于精研磨的旋轉研磨輪，從而可進行粗研磨和精研磨。

4.根據權利要求3所述的研磨工件的方法，其特征在于所述粗研磨和所述精研磨在同一個工作臺上進行。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于至少用于精研磨的所述旋轉研磨輪是通過將二氧化硅的顆粒黏結為固結磨粒而形成。

6.根據權利要求3所述的方法，其特征在于通過使盤狀拋光墊抵住工件同時旋轉盤狀拋光墊而進行最后的精研磨，同時將通過將研磨顆粒混合到擴散劑中而形成的拋光膏施加到所述拋光墊和工件之間的間隙中。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于對工件的外周邊部進行研磨。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于在通過所述盤狀旋轉研磨輪進行研磨之前用于柱狀研磨的旋轉研磨輪圍繞基本上平行于工件中心軸的軸旋轉，從而通過柱狀研磨而完成對工件邊部的粗切割。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于對在中心部具有圓孔的工件的內周邊部進行研磨。

10.一種用于研磨工件的方法，其特征在于包含如下的步驟：

通過柱狀研磨對由環形薄片構成的工件的邊部進行粗切割，所述粗切割步驟是通過將用于柱狀研磨的第一旋轉研磨輪圍繞基本上平行于工件的中心軸的軸旋轉而實現的，同時圍繞中心軸旋轉工件；及

通過第二旋轉研磨輪的外周邊表面研磨工件的邊部，所述研磨步驟是通過在所述第二研磨輪和所述工件之間進行相對的進給移動而實現的，從而第二研磨輪在工件的厚度方向上沿工件的邊部的至少一個部分移動，同時圍繞在基本上平行于工件的平面且基本上垂直工件的徑向的方向上延伸的軸旋轉所述第二旋轉研磨輪。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于所述第二旋轉研磨輪包含用于粗研磨的旋轉研磨輪和用于精研磨的旋轉研磨輪，所述研磨步驟包含粗研磨和精研磨，并在粗切割之后進行。

12.一種用于研磨工件的裝置，其特征在于包含：

工件固定部分，用于將由環狀薄片構成的工件固定，并圍繞其中心軸旋轉工件；

一個具有盤狀旋轉研磨輪的研磨部分，所述研磨部分通過在所述旋轉研磨輪和工件之間進行相對的進給移動而對工件的邊部進行研磨，從而所述旋轉研磨輪在工件的厚度方向上沿工件的邊部的至少一個部分移動，同時圍繞基本上平行于工件的平面的軸旋轉所述研磨輪。

13.根據權利要求12所述的裝置，其特征在于還包含：

移動機構，在所述旋轉研磨輪和工件之間進行相對移動；及

導引機構，用于導引所述移動機構的相對移動，所述導引機構是通過液壓軸承構成。

14.根據權利要求13所述的裝置，其特征在于所述移動機構包含：

第一移動機構，在工件和所述旋轉研磨輪之間進行第一相對線性移動；及

第二移動機構，在工件和所述旋轉研磨輪之間進行與所述第一相對線性移動垂直的第二相對線性移動。

15.根據權利要求14所述的裝置，其特征在于所述用于導引所述第一移動機構的第一相對移動的所述導引機構是由所述液壓軸承構成。

16.根據權利要求15所述的裝置，其特征在于所述用于導引所述第二移動機構的第二相對移動的所述導引機構是由所述液壓軸承構成。

17.根據權利要求14所述的裝置，其特征在于所述工件固定部分包含所述第一移動機構，及

所述研磨部分包含所述第二移動機構。