[發明專利]光盤及其生產方法

無效

• 申請號: 00104193.2
• 申請日: 2000-02-09
• 公開（公告）號: CN1264116A
• 公開（公告）日: 2000-08-23
• 發明（設計）人: 村田省藏;田嶋行利
• 申請（專利權）人: 株式會社理光
• 主分類號: G11B7/26
• 分類號: G11B7/26;B29C33/38;//B29L1700
• 代理公司: 柳沈知識產權律師事務所
• 代理人: 李曉舒

1.一種用于模制光盤基底的壓模，包括：

用于模制光盤基底的轉印面；和

與所述的轉印面平行但不接觸地延伸的絕熱材料。

2.一種如權利要求1所述的壓模，其中所述的絕熱材料具有低于94W/m.k.的熱導率。

3.一種如權利要求1所述的壓模，其中所述的絕熱材料包括耐熱有機聚合物。

4.一種如權利要求3所述的壓模，其中所述的耐熱有機聚合物包括聚酰亞胺。

5.一種如權利要求4所述的壓模，其中所述的聚酰亞胺的厚度在5μm和150μm之間。

6.一種如權利要求3所述的壓模，其中所述的耐熱有機聚合物包括聚酰胺酰亞胺(polyimideamide)。

7.一種如權利要求6所述的壓模，其中所述的聚酰胺酰亞胺的厚度在5μm和150μm之間。

8.一種如權利要求1所述的壓模，其中所述的絕熱材料包括耐熱無機聚合物。

9.一種如權利要求8所述的壓模，其中所述的耐熱無機聚合物包括陶瓷。

10.一種如權利要求9所述的壓模，其中所述的陶瓷的厚度在50μm和300μm之間。

11.一種如權利要求1所述的壓模，其中所述的絕熱材料包括金屬。

12.一種如權利要求11所述的壓模，其中所述的金屬具有與用作壓模材料的Ni(鎳)相近的線性膨脹系數。

13.一種如權利要求11所述的壓模，其中所述的金屬包括Bi(鉍)。

14.一種如權利要求13所述的壓模，其中Bi材料的厚度在150μm和300μm之間。

15.一種生產用于模制光盤基底的壓模的方法，包括如下步驟：

在具有轉印面圖案的光致抗蝕劑原模上電鑄Ni層，該Ni層具有一轉印面，將所述的轉印面圖案轉印到該轉印面上；

在所述的Ni層上形成絕熱層；和

將所述的光致抗蝕劑原模從所述的Ni層上分離開。

16.一種如權利要求15所述的方法，進一步包括在所述的絕熱層上形成第二Ni層的步驟。

17.一種如權利要求15所述的方法，其中所述的絕熱材料的熱導率低于94W/m.k.。

18.一種如權利要求15所述的方法，其中所述的絕熱材料包括耐熱有機聚合物。

19.一種如權利要求18所述的方法，其中所述的耐熱有機聚合物包括聚酰亞胺。

20.一種如權利要求19所述的方法，其中所述的聚酰亞胺的厚度在5μm和150μm之間。

21.一種如權利要求15所述的方法，其中所述的耐熱有機聚合物包括聚酰胺酰亞胺(polyimideamide)。

22.一種如權利要求21所述的方法，其中所述的聚酰胺酰亞胺的厚度在5μm和150μm之間。

23.一種如權利要求15所述的方法，其中所述的絕熱材料包括耐熱無機聚合物。

24.一種如權利要求23所述的方法，其中所述的耐熱無機聚合物包括陶瓷。

25.一種如權利要求24所述的方法，其中所述的陶瓷的厚度在50μm和300μm之間。

26.一種如權利要求15所述的方法，其中所述的絕熱材料包括金屬。

27.一種如權利要求26所述的方法，其中所述的金屬具有與用作壓模材料的Ni(鎳)相近的線性膨脹系數。

28.一種如權利要求26所述的方法，其中所述的金屬包括Bi(鉍)。

29.一種如權利要求28所述的方法，其中Bi材料的厚度在150μm和300μm之間。