[發明專利]雙場效應晶體管芯片以及安裝該芯片的方法

無效

• 申請號: 00102989.4
• 申請日: 2000-03-14
• 公開（公告）號: CN1267911A
• 公開（公告）日: 2000-09-27
• 發明（設計）人: 田中直也;橫山榮二;青山直樹
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱進桂

本發明涉及一種包含兩個FET(場效應晶體管)的雙場效應晶體管(FET)芯片，并且涉及一種在電路板上安裝該芯片的方法。

FET例如可以在鋰離子電池的保護電路中成對地用于充電-放電控制。更具體來說，如附圖6中所示，兩個FET51、52相串聯，它們的漏極51d、52d相互連接，并且它們的源極51s、52s和柵極51g、52g保持獨立。

通常，這兩個FET被作為不同的半導體芯片提供，如圖7中所示。更具體來說，分別在圖7中用標號63、64所表示的兩個FET芯片安裝在形成于電路板61上的公共金屬箔62上。兩個FET芯片63、64的下表面通過導電膏的各個淀積塊65、66電連接到金屬箔62上，其中該FET芯片的各個漏極位于該下表面上。

一個FET芯片63的上表面形成有柵極焊盤67和源極焊盤73。柵極焊盤67通過金線71電連接到形成在電路板61上的相應導體焊盤69。源極焊盤73通過金線77電連接到形成該電路板61上的相應導體焊盤75。

類似地，另一個FET64的上表面也形成有柵極焊盤68和源極焊盤74。柵極焊盤68通過金線72電連接到形成在電路板61上的相應導體焊盤70。源極焊盤74通過金線78電連接到形成該電路板61上的相應導體焊盤76。

通過這種方式，由于現有技術的鋰電池保護電路采用兩個不同的FET芯片63、64，每個芯片都包括單個FET，其缺點如下。

首先，兩個FET芯片63、64必須從一塊硅晶片切塊分離。其結果增加了切塊步驟的數目，這可能造成制造成本的增加。

其次，需要接合兩個不同的FET芯片63、64也增加了安裝步驟的數目，這進一步增加了制造的成本。

第三，兩個不同的FET芯片63、64的漏極必須與金屬箔62電連接，這需要使用昂貴的導電膏65、66。這也增加了安裝成本。

因此本發明的一個目的是提供一種FET芯片，其可以消除或者至少減輕上述問題。

本發明的另一個目的是提供一種用于把這種FET芯片安裝在電路板上的方法。

根據本發明第一個方面，在此提供一種包括第一表面和與該第一表面相對的第二表面的FET芯片。該FET芯片包括多個內置FET、形成在第一表面上與每個所述FET的輸入-輸出端電連接的輸入-輸出焊盤，在第一表面上與每個所述FET的控制端電連接的控制焊盤、以及形成在第二表面上與所有FET的其它輸入-輸出端共同電連接的導電膜。

優選地，每個所述FET的輸入-輸出焊盤和控制焊盤可以與第一表面的一邊緣相鄰。另外，該導電膜可以完全覆蓋第二表面。

有利地，該輸入-輸出焊盤可以比控制焊盤更長。

根據本發明第二個方面，在此提供一種在一塊電路板上安裝這種FET芯片的方法，其中該電路板形成有多個導體焊盤，其與多個FET的輸入-輸出焊盤和控制焊盤具有對應關系。更具體來說，該方法包括用一種方式把芯片的導電膜接合在電路板上的步驟，使得電路板的導體焊盤位于芯片的外側，以及通過線接合把芯片的每個輸入-輸出焊盤和控制焊盤電連接到該電路的各個導體焊盤上。

優選地，該線接合可以通過利用金線形成。在這種情況下，芯片的每個輸入-輸出焊盤可以通過多條金線電連接到電路板的相應一個導體焊盤上。

根據本發明第三個方面，在此提供一種在一塊電路板上安裝這種FET芯片的另一種方法，其中該電路板形成有多個導體焊盤，其與多個場效應晶體管的輸入-輸出焊盤和控制焊盤具有對應關系。該方法包括用一種方式相對于該電路板排列芯片的步驟，使得該芯片的輸入-輸出焊盤和控制焊盤直接面對電路板的相應導體焊盤，以及通過導電塊把芯片的輸入-輸出焊盤和控制焊盤電連接到電路板的導體焊盤。

典型地，每個導電塊可以是一個焊錫塊。另外，芯片的每個輸入-輸出焊盤可以通過多個導電塊電連接到電路板的相應一個導體焊盤。

根據本發明第四個方面，在此提供一種包括第一表面和與該第一表面相對的第二表面的雙場效應晶體管芯片，其中該芯片包括第一和第二內置場效應晶體管、形成在第一表面上與第一場效應晶體管的源極端電連接的第一源極焊盤、形成在第一表面上與第一場效應晶體管的柵極端電連接的第一柵極焊盤、形成在第一表面與第二場效應晶體管的源極端電連接的第二源極焊盤、形成在第一表面與第二場效應晶體管的柵極端電連接的第二柵極焊盤、以及形成在第二表面與第一和第二場效應晶體管的漏極端共同電連接的導電膜。