[發(fā)明專利]雙場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片以及安裝該芯片的方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00102989.4
• 申請(qǐng)日: 2000-03-14
• 公開（公告）號(hào): CN1267911A
• 公開（公告）日: 2000-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田中直也;橫山榮二;青山直樹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 朱進(jìn)桂

1.一種包括第一表面和與該第一表面相對(duì)的第二表面的場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片，該芯片包括：

多個(gè)內(nèi)置的場(chǎng)效應(yīng)晶體管；

形成在第一表面上與每個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的輸入-輸出端電連接的輸入-輸出焊盤；

在第一表面上與每個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的控制端電連接的控制焊盤；以及

形成在第二表面上與所有場(chǎng)效應(yīng)晶體管的其它輸入-輸出端共同電連接的導(dǎo)電膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片，其特征在于，每個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的輸入-輸出焊盤和控制焊盤與第一表面的一邊緣相鄰。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片，其特征在于，該導(dǎo)電膜完全覆蓋第二表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片，其特征在于，該輸入-輸出焊盤比控制焊盤更長(zhǎng)。

5.一種包括第一表面和與該第一表面相對(duì)的第二表面的雙場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片，該芯片包括：

第一和第二內(nèi)置的場(chǎng)效應(yīng)晶體管；

形成在第一表面上與第一場(chǎng)效應(yīng)晶體管的源極端電連接的第一源極焊盤；

在第一表面上與第一場(chǎng)效應(yīng)晶體管的柵極端電連接的第一柵極焊盤；

形成在第一表面上與第二場(chǎng)效應(yīng)晶體管的源極端電連接的第二源極焊盤；

在第一表面上與第二場(chǎng)效應(yīng)晶體管的柵極端電連接的第二柵極焊盤；以及

形成在第二表面上與第一和第二場(chǎng)效應(yīng)晶體管的漏極端共同電連接的導(dǎo)電膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片，其特征在于，第一表面包括第一邊緣和與第一邊緣相對(duì)的第二邊緣，與第一邊緣相鄰的第一源極焊盤和第一柵極焊盤，與第二邊緣相鄰的第二源極焊盤和第二柵極焊盤。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片，其特征在于，該導(dǎo)電膜完全覆蓋第二表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片，其特征在于，每個(gè)第一和第二源極焊盤比第一和第二柵極焊盤更長(zhǎng)。

9.一種在一塊電路板上安裝場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片的方法，該芯片包括第一表面和與該第一表面相對(duì)應(yīng)的第二表面，該芯片包括多個(gè)內(nèi)置的場(chǎng)效應(yīng)晶體管、形成在第一表面上與每個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的輸入-輸出端電連接的輸入-輸出焊盤、在第一表面上與每個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的控制端電連接的控制焊盤、以及形成在第二表面上與所有場(chǎng)效應(yīng)晶體管的其它輸入-輸出端共同電連接的導(dǎo)電膜，該電路板形成有多個(gè)導(dǎo)體焊盤，該導(dǎo)體焊盤與多個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的輸入-輸出焊盤和控制焊盤具有相應(yīng)關(guān)系，該方法包括如下步驟：

用一種方式把芯片的導(dǎo)電膜接合在電路板上的步驟，使得電路板的導(dǎo)體焊盤位于芯片的外側(cè)；以及

通過線接合把芯片的每個(gè)輸入-輸出焊盤和控制焊盤電連接到該電路的各個(gè)導(dǎo)體焊盤上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，該線接合通過利用金線形成。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，芯片的每個(gè)輸入-輸出焊盤可以通過多條金線電連接到電路板的相應(yīng)一個(gè)導(dǎo)體焊盤上。

12.一種在一塊電路板上安裝這種場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片的方法，其中該芯片包括第一表面和與該第一表面相對(duì)應(yīng)的第二表面，該芯片包括多個(gè)內(nèi)置的場(chǎng)效應(yīng)晶體管、形成在第一表面上與每個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的輸入-輸出端電連接的輸入-輸出焊盤、在第一表面上與每個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的控制端電連接的控制焊盤、以及形成在第二表面上與所有場(chǎng)效應(yīng)晶體管的其它輸入-輸出端共同電連接的導(dǎo)電膜，該電路板形成有多個(gè)導(dǎo)體焊盤，該導(dǎo)體焊盤與多個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的輸入-輸出焊盤和控制焊盤具有相應(yīng)關(guān)系，該方法包括如下步驟：

用一種方式相對(duì)于該電路板排列芯片，使得該芯片的輸入-輸出焊盤和控制焊盤直接面對(duì)電路板的相應(yīng)導(dǎo)體焊盤；以及

通過導(dǎo)電塊把芯片的輸入-輸出焊盤和控制焊盤電連接到電路板的導(dǎo)體焊盤。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，每個(gè)導(dǎo)電塊是一個(gè)焊錫塊。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，芯片的每個(gè)輸入-輸出焊盤可以通過多個(gè)導(dǎo)電塊電連接到電路板的相應(yīng)一個(gè)導(dǎo)體焊盤。