[發明專利]電路板及其焊接方法

無效

• 申請號: 00102667.4
• 申請日: 2000-02-25
• 公開（公告）號: CN1268862A
• 公開（公告）日: 2000-10-04
• 發明（設計）人: 染谷惠介;岡部詳
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王以平

本發明涉及到電路板及其焊接方法，更確切地說是涉及到防止電路板射流焊工藝中形成的端子間焊料搭橋的技術。

為了用射流焊方法將各種各樣類型的元件端子與常規電路板的板上金屬絲彼此焊接起來，各個元件被粘合劑暫時固定在與之對應的制作在電路板上預定位置處的元件端子焊接小島(land)上。或者，元件被插入在制作在小島中的元件插入孔中，浸入在從射流焊槽向上噴射的熔融焊料中，并以預定速度通過此熔融焊料。

已知當待要焊接的元件的端子間距小時，由于過量的焊料而在元件端子之間形成端子間搭橋。為了清除過量的焊料，在圖3A所示的具有待要安裝元件的外圍的板102上，圖3B所示的拉長的小島106被制作在待要沿射流焊料輸送方向的箭頭D安裝的各個連接器101上的圓形小島105的箭頭的最下游，以便用作所謂的多余焊料吸收小島。其目的在于防止由于最終從焊料槽移去的小島上的焊料的表面張力而形成元件端子間搭橋。

或者，傾向于形成端子間搭橋的元件端子末端處的小島，也可以沿元件在熔融焊料上方通過的與射流方向相反的方向(以下稱為板流方向D)，被加大。

使用上述現有技術，當要將具有小的端子間距的元件排列成元件端子沿其對準的端子陣列方向垂直于板流方向時，不能夠充分地防止端子之間的焊料搭橋，從而由于焊料搭橋而出現焊接錯誤。還已知，板在其元件安裝表面側上由于熔融焊料的熱傳導而翹曲。這使得更難以防止由于最終從焊料槽移去的小島上的焊料的表面張力而形成元件端子間搭橋。

因此，考慮到上述問題，提出了本發明，其目的是提供一種能夠解決排列為其端子陣列垂直于待要射流焊的電路板的傳送方向的元件的焊接錯誤的電路板及其焊接方法。

為了解決上述問題并達到上述目的，根據本發明，提供了一種用于射流焊的具有在其射流焊表面上形成的小島的電路板，其特征在于包含制作成基本上垂直于射流焊的傳送方向且向板的翹曲的下游側延伸的拉長的小島。

本發明的特征還在于，為了在部分翹曲的下游側上焊接包括連接器的多端子元件的端子而制作拉長的小島。

本發明的特征還在于，利用射流焊過程中發生的熱膨脹來形成翹曲。

還提供了一種用于射流焊的具有制作在其射流焊表面上的小島的電路板的焊接方法，其特征在于，電子元件安裝在電路板的電子元件安裝表面上，此電路板具有制作成基本上垂直于射流焊的傳送方向并向電路板的翹曲的下游側延伸的拉長的小島，且在沿傳送方向傳送電路板的情況下，使熔融的焊料與電子元件安裝表面的下表面相接觸，從而執行射流焊。本發明的特征還在于，拉長的小島制作在翹曲的下游側上的一部分處，且在包括連接器的多端子元件的端子被插入在拉長的小島中之后，執行射流焊。

本發明的特征在于，翹曲是因射流焊過程中發生的熱膨脹形成的。

從結合附圖進行的下列描述，本發明的其它特點和優點將變得明顯，其中所有圖中的相似的標號表示相同的或相似的零件。

圖1A是正面圖，示出了射流焊狀態；

圖1B是外圍外貌的透視圖，示出了射流焊狀態；

圖2A是板2的焊接表面2b的平面圖；

圖2B是沿圖2A中箭頭的X-X線的視圖；

圖3A是常規板102的元件安裝表面的平面圖；以及

圖3B示出了多余焊料吸收小島。

下面參照附圖來描述本發明的最佳實施例。

圖1A是正面圖，示出了射流焊狀態，而圖1B是其外圍外貌的透視圖。

參照圖1A和1B，具有小間距的連接器1排列在形成有元件安裝表面2a和焊接表面2b的板2的外圍，使其端子陣列垂直于板流方向D。連接1的端子1a被插入在板2的小島的通孔中，以便從焊接表面2b向下突出。熔融的焊料4從射流焊裝置的焊料槽3向上噴射。從這種狀態，傳送裝置(未示出)使板2沿箭頭D的方向運動，從而焊接小島和端子1a。圖2A是板2的焊接表面2b的平面圖，而圖2B是沿圖2A中箭頭的X-X線的剖視圖。參照圖2A和2B，各個圍繞作為中心的通孔制作的圓形焊接小島5以及用于多余焊料吸收的拉長的小島6，如圖2A和2B所示被制作在翹曲的部分下游側處。

更具體地說，已知在射流焊過程中，熱膨脹使電路板向下翹曲，并最終從焊料槽3移去。對于元件端子1a，制作成指向板2的翹曲的下游側的拉長的小島6，如圖2A和2B所示，對應于最外的端子1a排列，以便用作元件端子1a的多余焊料吸收小島。