[發明專利]電路板及其焊接方法無效
| 申請號： | 00102667.4 | 申請日： | 2000-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN1268862A | 公開（公告）日： | 2000-10-04 |
| 發明（設計）人： | 染谷惠介;岡部詳 | 申請（專利權）人： | 佳能株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 及其 焊接 方法 | ||
1.一種用于射流焊的具有在其射流焊表面上形成的小島的電路板(2)，其特征在于包含：
制作成基本上垂直于射流焊的傳送方向(D)、且向所述電路板(2)翹曲的下游側延伸的拉長的小島(6，6)。
2.根據權利要求1的電路板，其特征在于，為了在翹曲的下游側的一部分上焊接包括連接器(1)的多端子元件的端子，制作所述拉長的小島(6，6)。
3.根據權利要求1的電路板，其特征在于，翹曲是因射流焊過程中發生的熱膨脹而形成的。
4.一種用于射流焊的具有在其射流焊表面上的小島的電路板(2)，其特征在于包含：
制作成基本上垂直于射流焊的傳送方向、且向所述電路板的翹曲的下游側延伸的拉長的小島(6，6)，以用來焊接包括連接器(1)的多端子元件的端子，上述翹曲是因射流焊過程中發生的熱膨脹而形成的。
5.根據權利要求4的板，其特征在于，在翹曲的下游側的一部分上制作所述拉長的小島(6，6)。
6.根據權利要求4的板，其特征在于，所述拉長的小島(6，6)被制作成面對翹曲的下游側的一部分。
7.一種用于射流焊的具有在其射流焊表面上形成的小島的電路板的焊接方法，其特征在于包含下列步驟：
在電路板(2)的電子元件安裝表面上安裝電子元件(1)，該電路板具有制作成基本上垂直于射流焊的傳送方向(D)并向所述電路板的翹曲的下游側延伸的拉長的小島(6，6)，以及
在沿傳送方向(D)傳送所述電路板(2)的情況下，使熔融的焊料(4)與所述電子元件安裝表面的下表面相接觸，從而執行射流焊。
8.根據權利要求7的板，其特征在于，安裝步驟包括在翹曲的下游側的一部分上，制作所述拉長的小島(6，6)的步驟；以及在所述拉長的小島中插入包括連接器(1)的多端子元件的端子的步驟。
9.根據權利要求7的板，其特征在于，翹曲是因焊接步驟中的射流焊過程中發生的熱膨脹而形成的。
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