技術領域

本發明涉及一種可以安裝散熱扇的樹脂密封型半導體裝置、制造樹脂密封型半導體裝置時使用的樹脂密封用模具、樹脂密封型半導體裝置的制造方法及用于樹脂密封型半導體裝置的引線架。?

背景技術

將半導體元件及安裝這些半導體元件的晶粒座(die?pad，如：壓料墊、頂料板、沖模墊)等的半導體元件安裝部用樹脂密封的樹脂密封型半導體裝置(參照非專利文獻1)，被廣泛應用于各種電子機器。?

圖24是表示非專利文獻1公開的以往的樹脂密封型半導體裝置900的斜視圖。在這里，圖24是將樹脂透明化顯示的圖。另外，圖24所示的以往的樹脂密封型半導體裝置900，是單列直插橋式二極管。?

如圖24所示，以往的樹脂密封型半導體裝置900，具有作為半導體元件安裝部的晶粒座(第一晶粒座911及第二晶粒座912)、半導體元件、接合連接端子(第一接合連接端子921及第二接合連接端子922)等通過樹脂密封形成的樹脂密封型半導體裝置主體(以下簡稱為“主體”)930，作為外部接線端子的4條外部導線(第一外部導線951、952及第二外部導線953、954)。?

這種結構的樹脂密封型半導體裝置900，在主體930的背面(在圖24中紙張的內側)設有螺絲(screw)通過孔H，用于通過螺絲安裝散熱扇980(參照圖25)。?

圖25是表示在圖24所示的以往的樹脂密封型半導體裝置900上安裝了散熱扇980的狀態的說明圖。在以往的樹脂密封型半導體裝置900上安裝散熱扇980時，是在使散熱扇980接觸主體930的背面的狀態下，從主體930的正面將螺絲990插入螺絲通過孔H，將螺絲990旋入散熱扇980上設置的陰螺紋部(即螺母部，圖中未標示)，通過旋緊螺絲990來安裝散熱扇980。?

先行技術文獻?

專利文獻?

非專利文獻1：產品信息＞半導體產品＞二極管＞橋式二極管＞導線插入型、[online]、新電元工業株式會社、[2010年9月16日檢索]、因特網(Internet)、?

URL：http://www.shindengen.co.jp/product/semi/list_detail_NEW.php？category_id＝01&sub_id＝03&product_id＝D25JAB80V>?

發明內容

發明要解決的課題?

但是，在將上述方式制造的樹脂密封型半導體裝置900安裝在電子機器的基板(圖中未標示)上時，將外部導線951～954插入基板上設置的安裝孔后，一般是通過焊接等進行電氣連接。這時，隨著近年來電子機器的高功能化及小型化，樹脂密封型半導體裝置也被以各種各樣的形態安裝，因而在基板等上安裝樹脂密封型半導體裝置900時，對于安裝的自由度的需求越來越高。因此，對于散熱扇980的安裝位置，有時也需要不設在主體930的背面，而是例如主體930的上面(頂面)等。?

然而，在以往的樹脂密封型半導體裝置900中，由于其散熱扇980?的安裝位置是固定的，因而要變更散熱扇980的安裝位置，并不是很容易。?

因此，本發明的目的在于，提供一種樹脂密封型半導體裝置，通過使散熱扇的安裝位置可以選擇，來提高將樹脂密封型半導體裝置安裝在基板等時的安裝自由度。另外，本發明的目的還在于，提供可以制造本發明的樹脂密封型半導體裝置的樹脂密封用模具(金屬模具)及樹脂密封型半導體裝置的制造方法。再者，本發明的目的還在于，提供通過在本發明的樹脂密封型半導體裝置上使用可以提高散熱性能的引線架。?

解決課題的手段?

[1]本發明的樹脂密封型半導體裝置，具有一個把半導體元件與半導體元件安裝部被樹脂密封的主體、以及從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線，當所述外部導線伸出的面為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，在所述主體的不同面上，設有將所述散熱扇安裝在所述背面或所述上面的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部。?

[2]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，所述半導體元件安裝部由用于安裝所述半導體元件的板狀晶粒座構成，所述晶粒座具有裝載所述半導體元件的裝載部、以及使該裝載部的所述上面側的端部向所述正面側彎曲形成的彎曲平面部。?

[3]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，所述彎曲平面部的先端部，被形成在比所述正面與所述背面之間的中間位置更靠近所述正面側的位置。?