[發明專利]半導體裝置、樹脂密封用模具、裝置的制造方法及引線架

有效

• 申請號: 201110462136.0
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102683299A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 玉手登志幸
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/36;H01L23/495
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種樹脂密封型半導體裝置，其特征在于：

具有一個把半導體元件與半導體元件安裝部被樹脂密封的主體，以及

從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線，

當所述外部導線伸出的面為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，

在所述主體的不同面上，設有將所述散熱扇安裝在所述背面或所述上面的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部。

2.根據權利要求1所述的樹脂密封型半導體裝置，其特征在于：

所述半導體元件安裝部，由用于安裝所述半導體元件的板狀的晶粒座構成，

所述晶粒座具有裝載所述半導體元件的裝載部、以及使該裝載部的所述上面側的端部向所述正面側彎曲形成的彎曲平面部。

3.根據權利要求2所述的樹脂密封型半導體裝置，其特征在于：

所述彎曲平面部的先端部，被形成在比所述正面與所述背面之間的中間位置更靠近所述正面側的位置。

4.根據權利要求1～3任一項所述的樹脂密封型半導體裝置，其特征在于：

所述主體上設有用于防止所述散熱扇的安裝位置錯位的防錯位用結合部。

5.根據權利要求1～4任一項所述的樹脂密封型半導體裝置，其特征在于：

由所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部形成用于穿過螺絲的第一插通路徑及第二插通路徑，所述第一插通路徑及所述第二插通路徑被交叉設置。

6.根據權利要求1～5任一項所述的樹脂密封型半導體裝置，其特征在于：

所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部，是通過用于形成該第一螺絲通過部的具有第一突出部的第一模具及用于形成該第二螺絲通過部的具有第二突出部的第二模具構成的樹脂密封用模具形成的。

7.根據權利要求6所述的樹脂密封型半導體裝置，其特征在于：

所述第一螺絲通過部由第一U字狀空間及與該第一U字狀空間共享空間的第二U字狀空間構成，

所述第一U字狀空間為在所述正面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位于所述正面的所述上面側的端邊與所述下面側的端邊之間，同時，所述開口部位于所述正面的所述下面側的端邊，該第一U字狀空間被形成至面向所述背面的預定位置，

所述第二U字狀空間為在所述下面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位于所述下面的所述正面側的端邊與所述背面側的端邊之間，同時，所述開口部位于所述下面的所述正面側的端邊，該第二U字狀空間被形成至面向所述上面的預定位置，

所述第二螺絲通過部由第三U字狀空間及與該第三U字狀空間共享空間的第四U字狀空間構成，

所述第三U字狀空間為在所述背面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位于所述背面的所述上面側的端邊與所述下面側的端邊之間，同時，所述開口部位于所述背面的所述上面側的端邊，該第三U字狀空間被形成至面向所述正面的預定位置，

所述第四U字狀空間為在所述上面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位于所述上面的所述正面側的端邊與所述背面側的端邊之間，同時，所述開口部位于所述上面的所述北面側的端邊，該第四U字狀空間被形成至面向所述下面的預定位置，

所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部共享空間，

在觀察所述上面或所述下面時，由所述第二U字狀空間的彎曲部與所述第四U字狀空間的彎曲部形成呈圓形的所述第一插通路徑，

在觀察所述正面或所述背面時，由所述第一U字狀空間的彎曲部與所述第三U字狀空間的彎曲部形成呈圓形的所述第二插通路徑。

8.根據權利要求7所述的樹脂密封型半導體裝置，其特征在于：

在將所述散熱扇安裝在所述背面的狀態時，所述螺絲由所述第一U字狀空間的彎曲部和所述第三U字狀空間的彎曲部定位，

在將所述散熱扇安裝在所述上面的狀態時，所述螺絲由所述第二U字狀空間的彎曲部和所述第四U字狀空間的彎曲部定位。