本發明提供一種藥液配比方法及藥液配比裝置，所述藥液配比方法包括：將第一藥液注入到第一容器；在注入所述第一藥液的同時，將第二藥液注入所述第一容器；實時獲取所述第一藥液的第一流量值；根據所述第一流量值和預設的藥液比例值計算獲得所述第二藥液的第二流量值；根據所述第二流量值，將所述第二藥液的流量維持在以所述第二流量值為中心的第一預設數值范圍內。通過本發明，提高了藥液配比精度和可靠性。

技術領域

本發明涉及半導體設備領域，具體地，涉及一種藥液配比方法及藥液配比裝置。

背景技術

目前，在半導體生產工藝中，幾乎每道工序都涉及到清洗工藝，圓片清洗質量的好壞對半導體器件性能有重要的影響。清洗工藝過程中藥液的配比精度對硅片表面金屬的腐蝕速率和均勻性有很大的影響，配比精度不高會導致化學藥液在晶片表面腐蝕、清洗效果存在差異，導致不同批次硅片的表面結構一致性較差，甚至影響到芯片的良率。

如圖1所示為現有技術中的一種藥液配比系統結構示意圖，清洗工藝需要配比的兩種藥液(第一藥液Ca、第二藥液Cb)的比例R可通過上位機修改。藥液配比開始前，需提前將第二藥液Cb注入到第二容器Bt的第一液位傳感器L1位置，然后打開第一氣動閥A4，關閉第二氣動閥A3，啟動計量泵MP運行循環，保證藥液填充滿管路。藥液配比分兩步進行，第一步先打開第三氣動閥A1，注入第一藥液Ca到第一容器Ta，當第二液位傳感器L2檢測到液位后，關閉第三氣動閥A1。計量閥FM檢測第一藥液Ca的注入量為M。第二步關閉第一氣動閥A4，打開第二氣動閥A3，注入第二藥液Cb到第一容器Ta，通過計量泵MP控制藥液的注入量為N，使兩種藥液實際注入量的比值M/N等于藥液比例R。

現有技術方案一中使用的計量泵MP的工作原理是：每一次動作往第一容器Ta注入第一量的藥液，通過控制計量泵MP的運動次數來控制藥液的注入量，這種藥液配比的精確性建立在計量泵每次注入的藥液必須第一且精準的基礎上。其次脈沖泵的控制方式屬于開環控制，如果泵或氣動閥出現故障不動作，系統難以判別，將會極大影響清洗工藝。并且藥液配比時兩種藥液注入必須分步進行，脈沖泵藥液注入較慢，影響設備產能。此外，受限于計量泵的注液速度，這種方式一般用于大比率的(比如100：1)藥液配比，如藥液稀釋，應用場景較少。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種藥液配比方法及藥液配比裝置。

為實現本發明的目的而提供一種藥液配比方法，所述方法包括：

將第一藥液注入到第一容器；

在注入所述第一藥液的同時，將第二藥液注入所述第一容器；

實時獲取所述第一藥液的第一流量值；

根據所述第一流量值和預設的藥液比例值計算獲得所述第二藥液的第二流量值；

根據所述第二流量值，將所述第二藥液的流量維持在以所述第二流量值為中心的第一預設數值范圍內。

優選地，在所述將第一藥液注入到第一容器的步驟之前，還包括：

控制所述第二藥液的流量維持在一設定經驗值。

優選地，所述控制所述第二藥液的流量維持在一設定經驗值，具體包括：

向第二容器注入所述第二藥液，直至所述第二容器中第二藥液的流量達到所述設定經驗值為止。

優選地，在根據所述第二流量值，將所述第二藥液的流量維持在以所述第二流量值為中心的第一預設數值范圍內的步驟之后，還包括：

實時判斷所述第二容器中所述第二藥液的容量是否小于第一緩存容量，

若判斷結果為所述第二藥液的容量小于所述第一緩存容量，則繼續向所述第二容器中注入所述第二藥液，直至所述第二容器中第二藥液的容量等于所述第一緩存容量為止。