通過使用線膨脹系數(shù)較小、并且比重小、具有剛性的材料，從而提供一種輕量、且使用了尺寸偏差較小的框架的蒸鍍掩模。本實施方式所公開的蒸鍍掩模中，其框架(15)通過碳纖維強化塑料(CFRP)形成。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種例如用于對有機EL顯示裝置的有機層進行蒸鍍的蒸鍍掩模、蒸鍍方法以及有機EL顯示裝置的制造方法。

背景技術(shù)

制造有機EL顯示裝置時，其基板上形成有TFT等的驅(qū)動元件，有機層在其電極上對應(yīng)各像素單元而層疊。該有機層對濕氣敏感并且不能被蝕刻。因此，例如，如圖8所示，通過重疊配置被蒸鍍基板81以及由掩模主體821和框架822構(gòu)成的蒸鍍掩模82，并通過蒸鍍掩模82的開口821c對蒸鍍源85的有機材料85a進行蒸鍍來形成有機層80的層合體。并且，僅在由必要的像素的絕緣膜81b所包圍的電極81a上層疊必要的有機層80。該被蒸鍍基板81和蒸鍍掩模82如果不盡可能靠近的話，則僅在像素的正確區(qū)域中不會形成有機層80。如果不僅僅在像素的正確區(qū)域堆積有機材料的話，顯示圖像容易變得模糊。因此，通過將磁性體的金屬支撐層821b用于蒸鍍掩模82上，且通過使被蒸鍍基板81夾置于：由樹脂84等固定設(shè)置在被蒸鍍基板81的相反面的永久磁鐵83或電磁鐵、與蒸鍍掩模82之間，從而使被蒸鍍基板81與蒸鍍掩模82相靠近的磁性吸盤方法得以應(yīng)用(例如，可參考專利文獻1)。

傳統(tǒng)上，已經(jīng)將金屬掩模用作蒸鍍掩模，但是混合型的掩模主體821的使用開始被研究，其樹脂膜821a和樹脂膜821a的除開口821c的邊緣之外的部分被金屬支撐層821b支撐。該蒸鍍掩模82通過在掩模主體821的周邊部分處固定到框架822，使得掩模主體821穩(wěn)定并且操作方便。在圖8中，821d為金屬支撐層821b的開口，其形成為比開口821c更大，以不阻塞樹脂膜821a的開口821c。該金屬支撐層821b的周邊部分通過焊接等方式固定于框架(框體)822，該框架822通過熱膨脹率較小的殷鋼等構(gòu)成的金屬而形成。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本公開專利第“特開2014-205870號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

如前所述，蒸鍍掩模82的掩模主體821的周邊部分接合于框架822。但是，從圖8可以顯而易見得知，進行蒸鍍時，框架822最靠近蒸鍍源85。因此，框架822的溫度最容易升高，被加熱后的框架822的熱量傳達至蒸鍍掩模82的掩模主體821及被蒸鍍基板81，被蒸鍍基板81的溫度也容易上升。由于框架822是實心的且具有一定的重量，從而具有很大的熱容量，因此一旦升溫后就容易保持溫度。其結(jié)果是，被蒸鍍基板81的周邊部位比中心部位的溫度更容易升高。也就是說，存在被蒸鍍基板81發(fā)生熱膨脹差異，無法形成均勻的有機層80的問題。

特別是，該溫度分布的問題會隨著被蒸鍍基板及蒸鍍掩模的大型化變得更加顯著。但是，另一方面，蒸鍍掩模由于量產(chǎn)化而帶來的成本降低，進一步被要求大型化。即，目前的有機EL制造工序中的最大被蒸鍍基板尺寸(所謂的母玻璃的尺寸)是G6H(第六代(約1500mm×1800mm)的一半大小，即1500mm×900mm的程度)，然而，先前技術(shù)的液晶面板的制造工序中所使用的母玻璃的尺寸超過G10(約2880mm×3130mm)，即使在有機EL顯示裝置中，進一步實現(xiàn)大型化的要求也很強烈。但是，有機EL顯示裝置的制造工序中，將基板尺寸設(shè)置為比G6H更加大型化比較困難。其中一個原因是蒸鍍掩模的重量的問題。

關(guān)于重量，即使具有上述G6H的尺寸，框架的重量也為約80kg，這個重量接近通過機械臂搬運蒸鍍掩模的極限，不能再比這個更重。然而，從防止由于在蒸鍍期間的熱膨脹引起的蒸鍍掩模與被蒸鍍基板的錯位這個觀點出發(fā)，不能輕易地改變蒸鍍掩模的框架的材料。此外，考慮到掩模主體已張緊并粘合，存在一些限制，即無法將框架制作得比現(xiàn)在更細、更薄。