[其他]聚酰亞胺樹脂組合物無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 88102982 | 申請日： | 1988-04-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN88102982A | 公開（公告）日： | 1988-12-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 富永薰;高田敏正;友重徹 | 申請（專利權(quán)）人： | 三井石油化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C08L79/08 | 分類號(hào)： | C08L79/08;C08K13/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 楊麗琴 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 制備半導(dǎo)體封裝材料的聚酰亞胺樹脂組合物包括(A)一種聚氨基二馬來酰亞胺樹脂，(B)一個(gè)羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮單體和/或齊聚物及其混合物，和(C)一種無機(jī)填料，其中聚氨基二馬來酰亞胺樹脂(A)與硅酮組份(B)的重量比在約99.5/0.5到70/30范圍，聚氨基二馬來酰亞胺樹脂(A)與無機(jī)填料(C)的重量比在約100/50到100/1000范圍。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 聚酰亞胺 樹脂 組合 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一種聚酰亞胺樹脂組合物包括：(A)一種聚氨基二馬來酰亞胺樹脂，(B)一種硅酮組份，選自一個(gè)羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮單體，一個(gè)羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮齊聚物，以及上述硅酮單體或齊聚物的混合物，和(C)一種無機(jī)填料其中聚氨基二馬來酰亞胺樹脂(A)與硅酮單體(B)的重量比在99.5/0.5至70/30范圍，聚氨基二馬來酰亞胺樹脂(A)與無機(jī)填料(B)的重量比在100/50到100/1000范圍。
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