[其他]聚酰亞胺樹脂組合物

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 88102982
• 申請日: 1988-04-14
• 公開（公告）號: CN88102982A
• 公開（公告）日: 1988-12-21
• 發(fā)明（設計）人: 富永薰;高田敏正;友重徹
• 申請（專利權）人: 三井石油化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08K13/02
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 楊麗琴

本發(fā)明是關于聚酰亞胺樹脂組合物。更確切地說，是關于用作半導體封裝材料，也可用作半導體組件基片和混合式集成電路基片的聚酰亞胺樹脂組合物。

目前，集成電路，大規(guī)模集成電路和其它半導體電路都用樹脂系密封膠，特別是環(huán)氧樹脂-硅混合物，通過遞模法封裝。隨著半導體電路集成度的迅速提高，通常用的環(huán)氧樹脂-硅封裝混合物，因其線性熱膨脹系數(shù)增大和耐熱性較差和可靠性較差而變得不那么令人滿意。

因而需要有一種具有高耐熱性和線性膨脹系數(shù)較小的樹脂封裝組合物。在這方面，聚酰亞胺樹脂是理想的樹脂。

一般來說，聚酰亞胺樹脂耐濕性較差，聚酰亞胺與無機填料混合形成的半導體封裝混合物往往不能使半導體電路具有必要的耐濕性，因此，聚酰亞胺樹脂被認為是一種不合適的封裝化合物。

簡單的聚酰亞胺樹脂是公知的現(xiàn)有技術，它包括低級酰亞胺和羥基有機硅化合物的反應產(chǎn)物和低級酰亞胺、聚胺和羥基有機硅化合物的反應產(chǎn)物。（公開于特開昭54-138100號和56-11926號公報）。普通聚酰亞胺樹脂當保持其耐熱性時便具有抗老化性能。

總之，通用的環(huán)氧樹脂-硅混合物具有高線性膨脹系數(shù)，耐熱性和可靠性較差，而通用的聚酰亞胺樹脂耐濕性較差。

本發(fā)明的第一個目的是提供一種性能得到改善的聚酰亞胺樹脂組合物。

本發(fā)明的另一個目的是提供一種用作半導體封裝材料性能得到改善的聚酰亞胺樹脂組合物。

根據(jù)本發(fā)明，所提供的性能得到改善的聚酰亞胺樹脂組合物包括：

（A）一種聚氨基二馬來酰亞胺樹脂，

（B）一種硅酮組份，選自一個羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮單體，一個羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮齊聚物，以及上述硅酮單體和齊聚物的混合物，和

（C）一種無機填料。

其中，聚氨基二馬來酰亞胺樹脂（A）與硅酮組份（B）的重量比在約99.5/0.5到70/30范圍，聚氨基二馬來酰亞胺樹脂（A）與無機填料（C）的重量比在約100/50到100/1000范圍。

我們發(fā)現(xiàn)，把一個羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮單體或齊聚物和無機填料混合到聚酰亞胺樹脂中，能大大改善聚酰亞胺樹脂的耐濕性。所得聚酰亞胺樹脂組合物經(jīng)壓力鍋試驗（PCT）后，其體電阻幾乎沒有損失，同時保持聚酰亞胺樹脂固有的耐熱性和低線性膨脹系數(shù)。簡言之，本發(fā)明提供的聚酰亞胺樹脂組合物包括（A）一種聚氨基二馬來酰亞胺樹脂;（B）一種硅酮組份，選自一個羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮單體和硅酮齊聚物，及其混合物和（C）一種無機填料。聚氨基二馬來酰亞胺樹脂與硅酮組份的重量比（A/B）在約99.5/0.5到70/30范圍，聚氨基二馬來酰亞胺樹脂與無機填料的重量比（A/C）在約100/50到100/1000范圍。

聚酰亞胺樹脂組合物可用下法制備，即混合（A）一種聚氨基二馬來酰亞胺樹脂，（B）一種硅酮組份，選自一個羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮單體、硅酮齊聚物及其混合物和（C）一種無機填料，同時在高于聚氨基二馬來酰亞胺樹脂（A）的軟化點溫度下加熱。其中，（A）、（B）和（C）均勻地混合，硅酮組分（B）本身首先縮合和/或與無機填料進行偶合反應，從而得到一種塑模樹脂組合物。

該組合物粉碎成粒度合適的顆粒，以便用任何理想的塑模法制模，包括遞模法，注模法和壓模法。該組合物可用作半導體封裝材料或半導體電路板，或二次熟化成一種產(chǎn)品，該產(chǎn)品經(jīng)壓力鍋試驗（PCT）后，幾乎沒有體電阻損失，同時保持聚酰亞胺樹脂特有的高耐熱性和低線性膨脹系數(shù)。

根據(jù)本發(fā)明，聚酰亞胺樹脂組合物的組成詳述如下。

（A）聚氨基二馬來酰亞胺樹脂

這里所用的聚氨基二馬來酰亞胺樹脂是一種由通式（Ⅰ）的二馬來酰亞胺與通式（Ⅱ）的芳香族二胺反應得到的反應產(chǎn)物。

通式（Ⅰ）：

其中R是二價有機基團，最好是芳基。

通式（Ⅱ）：

其中Z是-CH₂-、-O-、-S-、-SO-或SO₂-;R¹和R²分別選自氫、低級烷基、芳基、環(huán)烷基、低級酰基。