[其他]利用CMOS工藝制造雙極型晶體管無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 88100466 | 申請日: | 1988-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN88100466A | 公開(公告)日: | 1988-09-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 戴維·斯普萊特;拉吉夫·R·沙漢 | 申請(專利權)人: | 得克薩斯儀器公司 |
| 主分類號: | H01L21/18 | 分類號: | H01L21/18;H01L21/70;H01L29/70 |
| 代理公司: | 上海專利事務所 | 代理人: | 吳淑芳 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 本發(fā)明揭示了一種雙極型晶體管,及其與MOSFET器件兼容的制造方法。晶體管本征基區(qū)(54)形成于半導體阱(22)的表層,并被一層柵氧化層(44)覆蓋。柵氧化層(44)上開出窗口,并且其上淀積摻雜多晶硅,形成與基區(qū)(54)接觸的多晶硅發(fā)射極(68)。側壁氧化層(82,84)形成于多晶硅發(fā)射極結構(68)上。集電區(qū)(90)和非本征基區(qū)(100)形成于半導體阱(22)之中,并且相對于多晶硅發(fā)射極側壁氧化層(82、84)的對側邊緣自動對齊。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 利用 cmos 工藝 制造 雙極型 晶體管 | ||
【主權項】:
1、一種制造雙極型晶體管的方法,其特征在于,它包括以下步驟:在半導體基片表面形成屬于第一導電類型的半導體阱;在所述半導體阱中形成第二導電類型的半導體基區(qū);形成與所述半導體基區(qū)接觸的、屬于所述第一導電類型的多晶硅發(fā)射極結構,所述發(fā)射極結構具有側壁;在所述多晶硅發(fā)射極結構的所述側壁上形成絕緣體;在所述阱中形成自動對準所述發(fā)射極結構的所述絕緣體、屬于第一導電類型的半導體集電區(qū);在所述阱中形成自動對準所述發(fā)射極結構的所述絕緣體、屬于所述第二導電類型的半導體非本征基區(qū);以及使一種所述第一導電類型雜質進入所述基區(qū)從而形成屬于所述第一導電類型的半導體發(fā)射區(qū)。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





