[其他]莫來石陶瓷多層基片及其生產方法無效
| 申請號: | 87108030 | 申請日: | 1987-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN87108030A | 公開(公告)日: | 1988-06-29 |
| 發明(設計)人: | 石原昌作;藤田毅;黑木喬;槌田誠一;戶田堯三 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 何耀煌,肖掬昌 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 本發明涉及莫來石陶瓷多層基片,更具體地涉及適用于安裝諸如各種LSI芯片等小型電子元件的莫來石陶瓷多層基片,其目的在于提供一種在基片各表面上有高接合面可靠性的鍍膜層的莫來石陶瓷多層基片和生產該基片的方法,其特征是,在各布線導體上形成由鎳和硼組成的鍍膜層、用于保護各布線導體或各電子元件的焊接面。利用這種結構,能夠避免在各引線端部處鍍膜的隆起和基片各表面上出現裂紋。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 莫來石 陶瓷 多層 及其 生產 方法 | ||
【主權項】:
1、一種莫來石陶瓷多層基片,其特征在于包括:-由莫來石作為主要成份而構成的多層基片,-在該基片上所形成的各布線導體,和-在所述各布線導體上所形成的、由鎳和硼組成的鍍膜層。
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