[其他]化合物薄膜形成裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87107161 | 申請日: | 1987-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN87107161A | 公開(公告)日: | 1988-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 伊藤弘基 | 申請(專利權(quán))人: | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/30 | 分類號: | C23C14/30;H01L49/02;H01L27/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 葉凱東,吳秉芬 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 本發(fā)明的化合物薄膜形成裝置,在設(shè)于真空槽內(nèi)的內(nèi)部槽中設(shè)置電場屏蔽板,用以將電子束引出電極及電子束放出機構(gòu)電位屏蔽,并在該電場屏蔽板與襯底之間設(shè)置加速電極,用以偏置電子束引出電極和電子束放出機構(gòu)為正電位并將反應(yīng)性氣體加速。這樣,使放出的電子束集中在反應(yīng)性氣體的通道附近,促進反應(yīng)性氣體的激勵、離解或電離,從而能控制在印刷電路襯底上形成的蒸鍍薄膜的結(jié)晶性和附著力等膜質(zhì),具有高速高效率地蒸鍍優(yōu)質(zhì)薄膜的效果。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化合物 薄膜 形成 裝置 | ||
【主權(quán)項】:
1、一種化合物薄膜形成裝置,包括:保持有所定真空度的真空槽,設(shè)置在該真空槽內(nèi)的襯底,向這襯底噴出蒸鍍物質(zhì)的蒸氣、并產(chǎn)生上述蒸鍍物質(zhì)的塊狀原子團的蒸氣發(fā)生源,設(shè)置在該蒸氣發(fā)生源與所說襯底之間并使上述原子團的至少一部分電離的電離機構(gòu),設(shè)置在該電離機構(gòu)與所說襯底之間并將通過上述電離機構(gòu)而被電離了的原子團以及設(shè)有電離的蒸鍍物質(zhì)的原子團及蒸氣向上述襯底碰撞的加速電極,其特征在于,該化合物薄膜形成裝置備有:設(shè)置在所說真空槽內(nèi)的內(nèi)部槽,設(shè)置在該內(nèi)部槽的內(nèi)側(cè)、用以噴射反應(yīng)性氣體的氣體噴射噴嘴,設(shè)置在該氣體噴射噴嘴的反應(yīng)性氣體的噴射方向上、用以引出電子束的電子束引出電極,設(shè)置在該電子束引出電極的反應(yīng)性氣體的噴射方向上、用以放出電子束的電子束放出機構(gòu),在上述的內(nèi)部槽中,設(shè)置在所說電子束引出電極及所說電子束放出機構(gòu)的外側(cè)、用以對所說電子束引出電極和電子束放出機構(gòu)進行電位屏蔽的電場屏蔽板,設(shè)置在該電場屏蔽板與所說襯底之間、用以對上述電子束引出電極及所說電子束放出機構(gòu)進行正電位偏置、并且將上述反應(yīng)性氣體加速的加速電極。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三菱電機株式會社,未經(jīng)三菱電機株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/patent/87107161/,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:取代苯駢異噻嗪羧酸乙酯的合成工藝
- 下一篇:冷室
- 同類專利
- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





