[其他]外引線帶的自動焊接法無效

申請?zhí)枺?/td>	87106380	申請日：	1987-08-27
公開（公告）號：	CN87106380A	公開（公告）日：	1988-06-08
發(fā)明（設計）人：	戴維·L·哈洛韋爾;約翰·W·索菲亞	申請（專利權）人：	數(shù)字設備公司
主分類號：	H01L21/60	分類號：	H01L21/60;H01L23/50
代理公司：	中國專利代理有限公司	代理人：	肖掬昌,肖春京
地址：	美國馬***	國省代碼：	暫無信息
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：	公開了將帶與芯片組成的部件導電觸指的外引線與封裝襯底對齊并焊接的一種方法。各帶段都設有一個內(nèi)座圈和一個外座圈。導電指從內(nèi)座圈底下延伸到外座圈底下。外座圈距內(nèi)座圈一段距離，以暴露其間的帶外引線部分。帶與芯片組成的部件安置在封裝襯底上面，使外引線與適當?shù)姆庋b襯底引線對齊。在襯底與外座圈之間的至少一個位置上涂以焊劑沉積物將部件焊接到襯底上。焊接好的外座圈避免部件移動，因而不致使引線在焊接之前和焊接過程中與襯底不對齊。
搜索關鍵詞：	外引線帶自動焊接
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【主權項】：

1、將引線帶與芯片組成的部件焊接到封裝襯底上的一種方法，引線帶具有多個電氣連接到芯片上的導電指，各導電指具有一個安置在芯片末端的外引線，該引線是要焊接到封裝襯底上特定的襯底引線上的，該方法的特征在于，該方法包括下列步驟：甲.帶與芯片組成的部件設有一個帶外座圈部分，覆蓋并附著在帶外引線的外端部起約束各外引線使其不動的作用；乙.將帶與半導體芯片部件安置在襯底上，使各帶的外引線與適當?shù)姆庋b襯底引線對齊；丙.將外座圈壓焊接到襯底上，以便對對齊了的部件帶外引線的運動起約束作用。

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